时间：2025/12/23 13:31:18
阅读：19
TG0402ML150M 是一款表面贴装型的多层片式陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值、小尺寸电容器系列。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和频率特性，适用于各种消费电子、通信设备及工业控制领域。其设计符合 RoHS 标准，适合自动化生产线中的回流焊工艺。
容量：0.15μF
额定电压：6.3V
封装尺寸：0402（公制 1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X7R
耐温范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
工作频率：1MHz
TG0402ML150M 具备小型化和高可靠性的特点，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。由于采用了 X7R 介质，它对温度变化引起的电容量漂移表现出极低的敏感性，特别适合用于滤波、耦合和旁路等应用场景。
此外，这款电容器支持自动贴装，并且在高频条件下仍然能够维持较好的性能表现。相比其他同级别产品，它的 ESR（等效串联电阻）较低，有助于提高系统的整体效率。
TG0402ML150M 广泛应用于需要紧凑空间设计的电子产品中，例如：
1. 智能手机和平板电脑的电源管理模块
2. 音频信号处理电路中的耦合与退耦
3. 射频前端匹配网络
4. 工业级嵌入式控制器中的滤波器
5. LED 照明驱动电路中的噪声抑制组件
由于其出色的温度稳定性，也常见于汽车电子系统中的辅助电路设计。
C0402X152K5RACTU, GRM152B30J150KA01D, KEMCAP150K63X7R0402
