TFS712HG 是一款由东芝(Toshiba)推出的双N沟道功率MOSFET,采用先进的沟槽技术(Trench Technology),具有低导通电阻(RDS(on))和高效率的特性。该器件主要用于高效率电源转换应用,如DC-DC转换器、负载开关、电机控制以及电池管理系统中。TFS712HG 封装为SOP(Small Outline Package),便于在紧凑型电路板中使用。
类型:双N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):20V
栅源电压(VGS):±12V
连续漏极电流(ID):4.3A
导通电阻(RDS(on)):32mΩ @ VGS=4.5V
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
封装类型:SOP8
功率耗散(PD):2.5W
TFS712HG MOSFET采用了东芝先进的沟槽技术,显著降低了导通电阻(RDS(on)),从而减少了导通损耗并提高了整体效率。其低导通电阻(仅为32mΩ)使其在高电流应用中具有优异的热性能,减少了功率损耗和发热。此外,该器件支持高达±12V的栅极电压,具备良好的栅极氧化层稳定性,增强了抗过压能力。
该MOSFET的SOP8封装设计不仅节省空间,还具备良好的热管理性能,适合在高密度PCB布局中使用。同时,其双N沟道结构可实现同步整流或双向负载控制,适用于各种电源管理场景,如负载开关、马达驱动和电池充电管理。
此外,TFS712HG的工作温度范围宽达-55°C至+150°C,适用于工业级和汽车电子应用。其优异的可靠性使其在高温环境下依然保持稳定运行,确保系统的长期稳定性。TFS712HG还具备快速开关能力,降低了开关损耗,有助于提升电源转换效率。
TFS712HG 主要应用于以下领域:
1. 电源管理系统:如DC-DC转换器、负载开关和电源分配系统。
2. 电池供电设备:如笔记本电脑、平板电脑、移动电源和智能穿戴设备。
3. 电机控制和驱动电路:适用于小型电机、风扇、继电器等负载控制。
4. 汽车电子系统:如车载充电器、车身控制模块、LED照明驱动等。
5. 工业自动化和控制系统:如PLC模块、传感器接口和工业电机控制。
由于其高效率、低功耗和小尺寸封装,TFS712HG 特别适合需要高效能和紧凑设计的便携式与嵌入式电子产品。
TFS712HG的替代型号包括TFS712HGA、TFS712HGB、Si3442DV、AO4406、FDMS86101、FDC6303、NTMFS4C06N和IPD90P03P4-01。