系列：TFM2012xx
　　电感值：0.47 μH
　　允差：±20%
　　额定电流（Isat）：2.3 A
　　额定电流（Irms）：2.6 A
　　直流电阻（DCR）：45 mΩ 最大
　　自谐振频率（SRF）：120 MHz 典型值
　　工作温度范围：-55°C 至 +155°C（含线圈温升）
　　尺寸：2.0 mm × 1.2 mm × 0.8 mm
　　封装类型：2012（0805公制）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　核心材料：金属合金粉末
　　屏蔽类型：全屏蔽结构
　　耐焊接热：符合IEC 61249-2-21标准
　　环保属性：符合RoHS，无卤素，无铅

TFM201208BLD-R47MTCA 采用先进的金属合金粉末磁芯技术，这种材料具有优异的磁导率稳定性与高饱和磁通密度，能够在大电流条件下仍保持电感值不显著下降。其全屏蔽结构不仅有效抑制了外部磁场辐射，还大幅降低了周边元件受到的电磁干扰，提升了系统的EMI性能。这一特性在高频开关电源中尤为重要，尤其是在多层PCB或高密度布线环境中，能够避免信号串扰并提高整体电源效率。
　　该电感器具有极低的直流电阻（最大45 mΩ），这意味着在传导大电流时产生的I2R损耗较小，从而减少了发热，提高了电源转换效率。这对于电池供电设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备至关重要，有助于延长续航时间。此外，低DCR也有助于提升负载瞬态响应能力，使电源系统在动态负载变化下更加稳定。
　　器件的工作温度范围宽达-55°C至+155°C，表明其可在极端环境温度下可靠运行。即使在高温工况下，由于采用了耐高温绝缘材料和优化的绕线工艺，线圈也不会发生热退化或短路故障。同时，产品通过AEC-Q200认证，意味着其经过严格的应力测试，包括温度循环、高温寿命、机械振动等，确保在汽车电子应用中的长期可靠性。
　　TFM201208BLD-R47MTCA 支持回流焊工艺，兼容标准SMT生产线流程，适合大规模自动化装配。其端子采用铜内电极加镍/锡外镀层结构，具备良好的可焊性和抗腐蚀能力。即使在多次回流焊过程中，也能保持稳定的焊接质量，避免虚焊或开裂问题。此外，该器件具备良好的耐潮湿性能，符合MSL 1等级要求，无需特殊存储条件。
　　总体而言，该电感结合了小尺寸、高效率、强抗干扰能力和高可靠性，是现代高性能电源管理系统的理想选择，尤其适用于对空间和能效有严苛要求的应用场景。

TFM201208BLD-R47MTCA 主要应用于各类需要高效、小型化功率电感的直流-直流（DC-DC）转换电路中。在移动通信设备中，例如智能手机和平板电脑，它常被用于主处理器或基带芯片的电源管理单元（PMU）中的降压变换器（Buck Converter），为CPU、GPU等核心部件提供稳定的低压大电流供电。其低直流电阻和高饱和电流特性确保在高负载状态下仍能维持高效能量转换，减少发热，延长设备使用时间。
　　在笔记本电脑和超极本中，该电感可用于内存供电（VDDQ）、显示模块电源或SSD控制器的电源转换电路。由于这些设备对轻薄化设计有极高要求，TFM201208BLD-R47MTCA 的微型2012封装尺寸能够在有限空间内实现高性能电源解决方案。同时，其良好的热稳定性保证了在长时间高负荷运行下的可靠性。
　　在汽车电子领域，该器件适用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块、摄像头电源和车身控制模块中的DC-DC转换器。得益于其通过AEC-Q200认证，能够在剧烈温度变化、振动和湿度波动的复杂环境中稳定工作，满足车规级应用的安全与耐久性需求。
　　此外，该电感也广泛用于工业控制设备、物联网终端节点、无线耳机充电仓以及便携式医疗设备中。在这些应用中，电源效率、电磁兼容性和长期稳定性是关键考量因素，而TFM201208BLD-R47MTCA 正好具备这些优势。其全屏蔽结构还能有效防止对外部敏感电路的干扰，提升系统整体信号完整性。

SLF2012T4R7M