时间：2025/6/29 12:33:49
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TFM-150-02-L-D-A 是一种薄膜混合集成电路（Hybrid IC），广泛应用于需要高精度、高稳定性和小型化的电子系统中。它基于薄膜技术制造，具有出色的电气性能和环境适应性，适用于航空航天、军工以及高端工业控制领域。
该器件通过在陶瓷基板上沉积金属膜形成电阻网络，并结合其他有源或无源元件集成在一起，从而实现特定的功能电路，如放大器、滤波器等。
封装类型：扁平封装
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
输入电压范围：±15V
功耗：1.5W
绝缘电阻：>10^12 Ω
耐压值：300V
频率响应：DC 至 1MHz
TFM-150-02-L-D-A 的主要特点包括：
1. 薄膜工艺确保了高精度和长期稳定性，其电阻漂移可以达到极低水平。
2. 高度集成的设计减少了外部元件数量，提高了系统的可靠性和紧凑性。
3. 具备优异的温度特性和抗干扰能力，适合恶劣环境下的应用。
4. 小型化设计使得该器件非常适合空间受限的应用场景。
5. 可根据客户需求定制特殊功能或参数，灵活性强。
TFM-150-02-L-D-A 主要用于以下领域：
1. 军事与航天设备中的信号调理电路。
2. 工业自动化控制系统中的精密放大器模块。
3. 医疗仪器中要求高稳定性的数据采集电路。
4. 高端通信设备中的滤波和匹配网络。
5. 环境监测设备中的传感器接口电路。
TFM-150-02-H-D-A
TFM-150-02-M-D-A
