时间：2025/7/11 12:06:25
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TFM-150-02-F-D-LC-K 是一款高性能的薄膜混合集成电路，主要用于高精度和高稳定性的信号处理应用。它结合了薄膜技术和混合集成技术，提供卓越的电气性能和环境适应性。该器件具有低噪声、高线性度以及出色的温度稳定性，适用于通信、航空航天以及工业自动化等领域。
型号：TFM-150-02-F-D-LC-K
封装类型：陶瓷密封
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
输入阻抗：1kΩ
输出阻抗：50Ω
带宽：DC 至 1.5GHz
插入损耗：≤0.5dB
回波损耗：≥20dB
供电电压：±15V
静态电流：≤10mA
这款芯片采用薄膜工艺制造，能够实现高精度的电阻匹配和低寄生效应，从而确保信号传输过程中最小的失真。
其独特的设计使其能够在极端温度条件下保持稳定的性能，非常适合需要长时间可靠运行的应用场景。
此外，TFM-150-02-F-D-LC-K 的低噪声特性和高线性度使得它在高频和高动态范围的应用中表现出色。
器件还集成了保护电路以防止静电放电（ESD）和过压损坏，进一步增强了其可靠性。
TFM-150-02-F-D-LC-K 广泛应用于高频通信设备、雷达系统、卫星通信、测试与测量仪器以及工业控制领域。
它可以作为射频放大器、混频器或滤波器的关键组件，用于提高系统的整体性能。
由于其优异的温度稳定性和抗干扰能力，该器件特别适合于航空航天和军事电子设备中的关键任务应用。
TFM-150-02-F-D-LC-M
TFM-150-02-F-D-LC-H
TFM-150-01-F-D-LC-K
