制造商：Mini-Circuits
　　型号：TFM-15+
　　类型：RF 变压器 / Balun
　　封装类型：表面贴装（SMT）
　　引脚数：6
　　工作频率范围：0.1 MHz 至 1.5 GHz
　　阻抗比：1:1
　　额定功率：1.5 W
　　插入损耗：典型值 0.8 dB（在 500 MHz）
　　VSWR（输入/输出）：最大 1.4:1（在整个频率范围内）
　　绝缘电阻：最小 1 GΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接方式：回流焊兼容

TFM-15+ 射频变压器的核心特性之一是其宽频带操作能力，能够在从 0.1 MHz 到 1.5 GHz 的宽频率范围内保持稳定的电气性能。这一特性使其非常适合用于多频段通信系统或需要覆盖较宽频谱的应用场景，如软件定义无线电（SDR）、宽带接收机和发射机前端等。在其整个工作频段内，该器件展现出优异的幅度和相位平衡性，这对于差分信号处理和I/Q调制解调电路至关重要。良好的幅度平衡确保了两个输出信号的电压幅值一致，而出色的相位平衡则保证了两者之间接近180度的理想反相关系，从而有效抑制共模噪声并提高系统的信噪比。
　　另一个显著特点是低插入损耗，典型值仅为 0.8 dB，在高频段仍能维持较低的能量损失。这意味着大部分输入信号能量可以有效地传递到输出端，提升了整体系统的效率，尤其在低功率射频链路中显得尤为重要。此外，其电压驻波比（VSWR）在整个频率范围内不超过 1.4:1，表明其具有良好的阻抗匹配能力，减少了因反射引起的信号失真和功率损耗。
　　TFM-15+ 采用紧凑的六引脚表面贴装封装，适合自动化贴片生产流程，提高了制造效率和产品一致性。该封装结构还优化了寄生参数，降低了分布电感和电容的影响，有助于维持高频下的性能稳定性。器件支持 1:1 阻抗变换比，常用于单端与差分信号之间的转换（balun 功能），也可用于级间耦合或直流隔离。其高达 1.5W 的功率处理能力使其能够适应中等功率射频应用，例如驱动混频器或放大器输入级。
　　该器件的工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，具备出色的环境适应性，适用于工业级甚至部分军用级应用场合。材料选择和制造工艺符合 RoHS 指令要求，支持无铅焊接工艺，兼容现代绿色电子制造标准。由于其无源结构，无需供电即可工作，具有极高的可靠性，寿命长且不易受电磁干扰影响。

TFM-15+ 广泛应用于各类射频与微波电路设计中，尤其是在需要宽带性能和小型化封装的场合。常见应用包括但不限于：在无线通信系统中作为混频器前端的平衡驱动器，实现单端信号到差分信号的转换，提升混频器的端口隔离度和动态范围；在宽带放大器电路中用于级间耦合和阻抗匹配，减少信号反射并改善增益平坦度；在软件定义无线电（SDR）平台中作为可重构射频链路的一部分，支持多模式、多频段操作；在测试与测量设备中，如频谱分析仪和信号发生器内部，用于构建高性能 balun 结构以保障测量精度。
　　此外，TFM-15+ 还可用于天线接口电路中，实现阻抗变换和共模抑制，提升接收灵敏度。在高速数字系统中，当存在高速时钟或数据信号需要进行差分传输时，该器件也可用于构建简单的有源或无源 balun 网络。由于其良好的温度稳定性和机械坚固性，也适用于部署在户外基站、车载通信设备或便携式军用通信终端等恶劣环境中。在物联网（IoT）网关、工业无线传感器网络和远程监控系统中，TFM-15+ 凭借其高集成度和可靠性，成为实现稳定无线连接的关键无源元件之一。

TCM1-83X+
　　ADT1-1WT+
　　BAL-H6GW2