时间：2025/7/3 17:14:02
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TFM-145-02-S-D 是一款高性能的薄膜混合电路芯片，广泛应用于高精度电子设备中。该芯片采用先进的薄膜工艺制造，具备低噪声、高稳定性和优异的温度特性。其主要功能是为信号放大、滤波和转换提供高效的解决方案。
该芯片在设计上注重小型化和集成化，适合用于需要紧凑空间的应用场景。同时，它具有良好的电磁兼容性（EMC），能够在复杂电磁环境中保持稳定工作。
封装类型：SIP-8
工作电压：±15V
带宽：145MHz
增益：20dB
输入阻抗：1MΩ
输出阻抗：50Ω
最大功耗：2W
工作温度范围：-40℃ 至 +85℃
存储温度范围：-55℃ 至 +125℃
1. 薄膜工艺制造，确保长期稳定性。
2. 高带宽设计，适用于高频信号处理。
3. 低噪声系数，提高信号质量。
4. 小型化封装，节省电路板空间。
5. 宽工作温度范围，适应多种环境条件。
6. 优秀的线性度，减少信号失真。
7. 内置保护电路，防止过载和静电损害。
1. 通信系统中的信号放大与滤波。
2. 医疗设备中的高精度信号采集。
3. 工业自动化控制中的数据传输。
4. 测试测量仪器中的信号调理。
5. 雷达和导航系统中的信号处理。
6. 广播和音频设备中的高质量音频放大。
7. 卫星通信中的射频信号处理。
TFM-145-02-S-A, TFM-145-02-DIP, TFM-145-02-SMD
