时间：2025/6/3 22:15:38
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TFM-145-01-L-D-LC-K 是一种表面贴装封装的薄膜混合集成电路，通常用于高频信号处理和射频应用。该器件采用了先进的薄膜工艺制造，具有高精度、低寄生参数和优良的温度稳定性。其设计旨在满足通信系统中对高性能和可靠性的需求。
封装类型：SMD
工作频率范围：DC - 20GHz
输入阻抗：50 欧姆
输出阻抗：50 欧姆
插入损耗：≤ 0.5dB（典型值）
回波损耗：≥ 14dB（典型值）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-65°C 至 +150°C
相对湿度：≤ 95%（无凝结）
TFM-145-01-L-D-LC-K 具有以下显著特点：
1. 高频率范围支持，适用于多种射频场景。
2. 薄膜技术实现极低的寄生电感和电容，从而提升了整体性能。
3. 高度可靠的表面贴装设计，适合自动化生产。
4. 在宽温度范围内保持稳定的电气性能。
5. 小型化设计有助于节省电路板空间。
6. 提供优异的插入损耗和回波损耗表现，确保信号完整性。
该芯片广泛应用于以下领域：
1. 高频通信设备中的滤波器和匹配网络。
2. 微波和毫米波系统的信号调节。
3. 射频前端模块中的阻抗匹配元件。
4. 卫星通信和雷达系统中的关键组件。
5. 测试与测量设备中的精密电路部分。
6. 数据传输链路中的信号优化环节。
TFM-145-01-H-D-LC-K
TFM-145-02-L-D-LC-K
TFM-145-01-L-D-SC-K
