TFM-145-01-L-D-LC-K 是一种表面贴装封装的薄膜混合集成电路,通常用于高频信号处理和射频应用。该器件采用了先进的薄膜工艺制造,具有高精度、低寄生参数和优良的温度稳定性。其设计旨在满足通信系统中对高性能和可靠性的需求。
封装类型:SMD
工作频率范围:DC - 20GHz
输入阻抗:50 欧姆
输出阻抗:50 欧姆
插入损耗:≤ 0.5dB(典型值)
回波损耗:≥ 14dB(典型值)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
相对湿度:≤ 95%(无凝结)
TFM-145-01-L-D-LC-K 具有以下显著特点:
1. 高频率范围支持,适用于多种射频场景。
2. 薄膜技术实现极低的寄生电感和电容,从而提升了整体性能。
3. 高度可靠的表面贴装设计,适合自动化生产。
4. 在宽温度范围内保持稳定的电气性能。
5. 小型化设计有助于节省电路板空间。
6. 提供优异的插入损耗和回波损耗表现,确保信号完整性。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 高频通信设备中的滤波器和匹配网络。
2. 微波和毫米波系统的信号调节。
3. 射频前端模块中的阻抗匹配元件。
4. 卫星通信和雷达系统中的关键组件。
5. 测试与测量设备中的精密电路部分。
6. 数据传输链路中的信号优化环节。
TFM-145-01-H-D-LC-K
TFM-145-02-L-D-LC-K
TFM-145-01-L-D-SC-K