时间：2025/6/28 16:06:41
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TFM-145-01-F-D-A-K 是一款高性能薄膜混合集成电路芯片，主要用于射频和微波应用领域。该芯片基于先进的薄膜技术制造，具有高精度、高稳定性和低插入损耗的特点。它广泛应用于通信设备、雷达系统以及卫星通信等领域，能够提供优异的信号处理性能。
封装类型：Ceramic Flatpack
工作频率范围：DC 至 20GHz
插入损耗：≤0.3dB（典型值）
回波损耗：≥20dB（典型值）
额定功率：2W
电压范围：±5V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TFM-145-01-F-D-A-K 的核心优势在于其薄膜技术带来的卓越电气性能。
1. 高频率支持：可以覆盖从直流到20GHz的宽广频率范围，适合多种高频应用场景。
2. 低插损设计：芯片采用优化的电路布局和材料选择，确保信号传输过程中损失最小化。
3. 高稳定性：得益于陶瓷基底和密封封装，能够在极端温度条件下保持性能稳定。
4. 小尺寸与高集成度：通过紧凑的设计实现更多功能集成，节省PCB空间。
5. 宽电源适配：兼容±5V供电，便于与其他现代电子系统集成。
这款芯片适用于需要高性能射频/微波信号处理的场景，包括但不限于：
1. 无线通信基站中的信号放大与滤波。
2. 军用雷达系统的收发模块。
3. 卫星通信终端的前端射频单元。
4. 医疗成像设备中的高频信号处理部分。
5. 工业测试仪器中的精密测量组件。
TFM-145-02-F-D-A-K
TFM-145-01-G-D-A-K
