时间：2025/7/3 16:20:54
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TFM-140-01-S-D-LC是一种表面贴装技术(SMT)封装的薄膜混合电阻器阵列，适用于精密电路设计。该器件采用了薄膜工艺制造，具有高精度、低温度系数和良好的长期稳定性。它通常用于需要精确电阻值和匹配特性的应用场合，例如差分放大器、电压分配器和滤波器电路。
由于其紧凑的设计和高可靠性，这种电阻器阵列在消费电子、通信设备和工业控制领域中得到了广泛应用。
电阻值：10kΩ
公差：±0.5%
温度系数：±25ppm/°C
功率等级：0.1W
工作温度范围：-55°C至+125°C
封装类型：SMD
引脚数：8
TFM-140-01-S-D-LC采用薄膜镍铬合金材料制造，确保了极高的阻值精度和稳定性。与传统的厚膜电阻相比，薄膜电阻具有更低的温度系数和更好的长期漂移性能。
此外，该器件内置多个电阻元件，且各元件之间的匹配度极高，有助于减少因元件差异导致的误差。其表面贴装设计使其易于自动化生产和焊接，适合大批量制造。
该电阻器阵列还具备出色的抗潮湿和抗腐蚀能力，能够在恶劣环境下保持稳定性能。
TFM-140-01-S-D-LC广泛应用于各种需要高精度电阻网络的场景，包括但不限于：
1. 差分放大器中的增益设置电阻
2. 数据转换器(ADC/DAC)的参考电阻网络
3. 运算放大器的反馈网络
4. 匹配网络和桥式电路
5. 精密电源和信号调节电路
6. 通信设备中的滤波和衰减网络
其优异的稳定性和精确性使得该器件特别适合于高性能电子系统。
TFM-140-01-S-D-HC
TFM-140-01-S-D-SC
