时间：2025/6/19 18:55:16
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TFM-140-01-S-D-LC-K-TR 是一种表面贴装封装的薄膜混合集成电路，通常用于射频和微波应用。它具有高可靠性、低噪声和良好的频率响应特性，广泛应用于通信设备、雷达系统以及测试测量仪器中。该器件采用陶瓷基板材料，结合薄膜技术制作而成，确保了其在高频环境下的稳定性能。
封装类型：SMD
工作频率范围：DC - 14 GHz
插入损耗：≤0.5 dB（典型值）
回波损耗：≥15 dB（典型值）
功率处理能力：+28 dBm（连续波）
隔离度：≥25 dB
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：3.2 x 1.6 x 0.9 mm
TFM-140-01-S-D-LC-K-TR 的主要特性包括：
1. 高频率范围支持，适合射频和微波电路设计。
2. 超低插入损耗，能够在高频条件下保持信号完整性。
3. 高隔离度设计，有效减少不必要的信号干扰。
4. 紧凑型封装，适合空间受限的应用场景。
5. 广泛的工作温度范围，适应各种恶劣环境条件。
6. 使用薄膜工艺制造，具备卓越的电气特性和稳定性。
7. 符合 RoHS 标准，环保且满足现代工业规范。
这种芯片主要用于以下领域：
1. 射频模块设计，如滤波器、放大器等。
2. 微波通信设备中的信号调理电路。
3. 雷达系统的前端匹配网络。
4. 测试与测量仪器中的高性能组件。
5. 卫星通信和无线基础设施建设中的关键部件。
6. 光纤通信系统的信号优化与增强。
7. 医疗成像设备中的高频信号传输。
TFM-140-01-S-D-HC-K-TR
TFM-140-01-S-D-SC-K-TR
TFM-140-01-S-D-FC-K-TR
