TFM-135-02-L-D-LC 是一种表面贴装技术 (SMT) 封装的薄膜混合电阻器,专为高频和高精度应用设计。该元器件具有出色的温度稳定性和低噪声特性,适用于射频 (RF) 和微波电路。它采用陶瓷基板和薄膜沉积工艺制造,确保了高度一致的电气性能。
这种型号的电阻器在通信设备、医疗电子以及测试测量仪器等领域有广泛应用。
电阻值:100 Ohms
公差:±1%
额定功率:0.1W
工作电压:50V
温度系数:±25 ppm/°C
工作温度范围:-55°C to +125°C
封装类型:SMD
尺寸:1.6 x 0.8 mm
TFM-135-02-L-D-LC 的主要特性包括:
1. 高频率稳定性:由于采用了薄膜技术,该电阻在高频条件下仍能保持稳定的阻值。
2. 超低噪声:其薄膜结构有效减少了热噪声,非常适合精密电路。
3. 优异的温度稳定性:±25 ppm/°C 的温度系数使其在极端环境温度下依然表现良好。
4. 紧凑型设计:小型化封装使其适合于高密度PCB布局。
5. 可靠性高:经过严格的老化测试和质量控制,保证长期使用中的可靠性。
该电阻器广泛应用于需要高精度和高频稳定性的场合,具体包括:
1. 无线通信设备中的滤波器和匹配网络。
2. 医疗设备如超声波仪器和监护仪中的信号调节电路。
3. 测试与测量仪器中的参考电阻和衰减器。
4. 雷达系统和其他微波应用中的关键组件。
5. 数据转换器(ADC/DAC)的基准电路。
由于其紧凑的设计和卓越的电气性能,TFM-135-02-L-D-LC 成为了许多高端电子产品设计的理想选择。
TFM-135-01-H-D-LC
TFM-135-02-M-D-LC
TFM-135-03-L-D-LC