时间：2025/7/8 15:05:47
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TFM-135-02-F-D-LC 是一款高性能的表面贴装技术 (SMT) 薄膜片式电感器。它广泛应用于射频 (RF) 和无线通信领域，具有高Q值、低DC电阻和出色的频率稳定性等特性。该型号属于薄膜工艺制造，因此能够提供更高的精度和可靠性，适合高频电路中的滤波、匹配网络和信号调节应用。
这种电感器通常用于移动设备、基站、路由器以及其他需要小型化和高效能的电子设备中。由于其薄膜结构设计，TFM-135-02-F-D-LC 具备良好的热稳定性和机械强度，能够在严苛环境下保持性能。
型号：TFM-135-02-F-D-LC
电感值：2.2nH
额定电流：4.8A
直流电阻（DCR）：0.02Ω
自谐振频率（SRF）：25GHz
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.5mm
耐压等级：15V
材质：镍铜合金薄膜
1. 使用先进的薄膜工艺制造，具备高精度和一致性。
2. 高Q值和低DC电阻确保了高效的能量传输及最小化的损耗。
3. 小型化设计使其非常适合现代紧凑型电子产品的需求。
4. 自谐振频率高达25GHz，适用于高频和超高频应用场景。
5. 宽泛的工作温度范围确保其在各种环境条件下可靠运行。
6. 表面贴装技术使得装配过程更加简便，并提高了生产效率。
7. 热稳定性和机械强度良好，适合长期使用。
1. 移动通信设备中的射频前端模块 (如功率放大器、滤波器和双工器)。
2. 无线局域网 (WLAN) 和蓝牙模块中的匹配网络。
3. 高速数据转换器和时钟缓冲器的去耦电路。
4. 微波和毫米波系统中的滤波和信号调节电路。
5. 汽车电子系统中的高频信号处理。
6. 医疗设备和工业控制中的精密信号传输。
TFM-135-02-F-D-HC, TFM-135-02-F-D-SC
