时间：2025/7/10 8:12:18
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TFM-130-02-S-D-LC-K 是一种表面贴装型的薄膜芯片电阻器，属于薄膜金属电阻系列。这种电阻器具有高精度、低温度系数以及出色的长期稳定性，适合用于对性能要求较高的电路设计中。该型号采用了特殊的膜技术制造，从而确保了其在高频和高稳定性应用场景下的卓越表现。
TFM 系列产品以其紧凑的设计著称，适用于需要节省空间的印刷电路板（PCB）布局。此外，该型号符合 RoHS 标准，环保且兼容无铅焊接工艺。
阻值：130Ω
公差：±0.1%
额定功率：0.1W
工作电压：50V
温度系数：±25ppm/°C
封装类型：0603
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESD 防护能力：大于 2kV
表面处理：锡铅或无铅
TFM-130-02-S-D-LC-K 的主要特性包括高精度阻值、较低的温度漂移系数，能够保证在不同环境温度下稳定的工作性能。同时，它还具备极低的噪声特性和优异的频率响应能力，非常适合应用于高频信号路径中的滤波、分压及匹配网络等场景。
该型号采用薄膜技术制造，相较于传统的线绕或碳膜电阻器，具有更小的尺寸和更高的可靠性。另外，它的无卤素材料构成使其满足现代电子设备对绿色环保的要求。此外，该电阻器支持自动贴片机装配，极大提高了生产效率。
TFM-130-02-S-D-LC-K 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制装置以及医疗电子等领域。具体的应用场景包括：
- 高精度测量仪器中的基准电阻
- 模拟电路中的增益设定与反馈网络
- 射频（RF）电路中的匹配与滤波
- 数字电路中的上拉和下拉电阻
- 电源管理模块中的电流检测和限流功能
由于其良好的温度稳定性和高频性能，该电阻器特别适合用于无线通信基站、卫星接收器以及其他对信号完整性有严格要求的场合。
TFM-130-02-S-D-HC-K
TFM-130-02-S-D-LP-K
RCM-130-02-S-D-LC-K
