您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > TFM-130-02-S-D-K-TR

TFM-130-02-S-D-K-TR 发布时间 时间:2025/7/4 2:52:44 查看 阅读:10

TFM-130-02-S-D-K-TR 是一款薄膜混合 (Thin Film Mixer) 射频混频器芯片,专为高频无线通信系统设计。该芯片采用先进的薄膜技术制造,具有高线性度、低插入损耗和宽工作频率范围的特点。其封装形式为表面贴装 (SMD),适合自动化生产,并广泛应用于射频信号处理领域。

参数

型号:TFM-130-02-S-D-K-TR
  类型:双平衡混频器
  工作频率范围:DC 至 13 GHz
  转换增益:-5.5 dB(典型值)
  输入IP3:+24 dBm(典型值)
  隔离度:25 dB(最小值)
  插入损耗:6.5 dB(最大值)
  VSWR:1.5:1(最大值)
  电源电压:无需外部供电
  封装尺寸:3 mm x 3 mm
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

TFM-130-02-S-D-K-TR 的主要特性包括以下几点:
  1. 高线性度:该混频器具备优秀的三阶交调抑制能力,适用于高动态范围的应用。
  2. 宽带支持:覆盖从直流到 13 GHz 的频率范围,使其成为多种射频应用的理想选择。
  3. 双平衡架构:采用双平衡混频器设计,提供更好的端口隔离和更低的本地振荡泄漏。
  4. 小型化封装:紧凑的 3mm x 3mm 表面贴装封装节省了PCB空间,便于集成到小型设备中。
  5. 无需外部偏置:芯片内部集成了所有必要的偏置电路,简化了设计并减少了外围元件数量。
  6. 稳定性高:在宽温度范围内保持性能一致性,确保可靠运行。

应用

TFM-130-02-S-D-K-TR 广泛应用于以下领域:
  1. 微波无线电通信系统
  2. 卫星通信终端
  3. 雷达系统中的信号处理模块
  4. 测试与测量设备
  5. 点对点无线链路
  6. 光纤通信系统的射频前端
  7. 工业、科学和医疗 (ISM) 设备中的射频模块

TFM-130-02-S-D-K-TR推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

TFM-130-02-S-D-K-TR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格350 : ¥79.02929卷带(TR)
  • 系列Tiger Eye? TFM
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 连接器类型接头
  • 触头类型公形引脚
  • 间距 - 配接0.050"(1.27mm)
  • 针位数60
  • 排数2
  • 排距 - 配接0.050"(1.27mm)
  • 加载的针位数所有
  • 样式板至板或电缆
  • 护罩带遮蔽 - 4 墙
  • 安装类型表面贴装型
  • 端接焊接
  • 紧固类型推挽式
  • 接触长度?- 配接0.131"(3.33mm)
  • 接触长度 - 柱-
  • 总体接触长度-
  • 绝缘高度0.220"(5.60mm)
  • 触头形状方形
  • 触头表面处理 - 配接镀金
  • 触头表面处理厚度 - 配接30.0μin(0.76μm)
  • 触头表面处理 - 柱
  • 触头材料磷青铜
  • 绝缘材料液晶聚合物(LCP)
  • 特性拾放
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 侵入防护-
  • 材料可燃性等级UL94 V-0
  • 绝缘颜色黑色
  • 额定电流(安培)2.9A/触头
  • 额定电压275VAC