TFM-130-02-S-D-K-TR 是一款薄膜混合 (Thin Film Mixer) 射频混频器芯片,专为高频无线通信系统设计。该芯片采用先进的薄膜技术制造,具有高线性度、低插入损耗和宽工作频率范围的特点。其封装形式为表面贴装 (SMD),适合自动化生产,并广泛应用于射频信号处理领域。
型号:TFM-130-02-S-D-K-TR
类型:双平衡混频器
工作频率范围:DC 至 13 GHz
转换增益:-5.5 dB(典型值)
输入IP3:+24 dBm(典型值)
隔离度:25 dB(最小值)
插入损耗:6.5 dB(最大值)
VSWR:1.5:1(最大值)
电源电压:无需外部供电
封装尺寸:3 mm x 3 mm
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
TFM-130-02-S-D-K-TR 的主要特性包括以下几点:
1. 高线性度:该混频器具备优秀的三阶交调抑制能力,适用于高动态范围的应用。
2. 宽带支持:覆盖从直流到 13 GHz 的频率范围,使其成为多种射频应用的理想选择。
3. 双平衡架构:采用双平衡混频器设计,提供更好的端口隔离和更低的本地振荡泄漏。
4. 小型化封装:紧凑的 3mm x 3mm 表面贴装封装节省了PCB空间,便于集成到小型设备中。
5. 无需外部偏置:芯片内部集成了所有必要的偏置电路,简化了设计并减少了外围元件数量。
6. 稳定性高:在宽温度范围内保持性能一致性,确保可靠运行。
TFM-130-02-S-D-K-TR 广泛应用于以下领域:
1. 微波无线电通信系统
2. 卫星通信终端
3. 雷达系统中的信号处理模块
4. 测试与测量设备
5. 点对点无线链路
6. 光纤通信系统的射频前端
7. 工业、科学和医疗 (ISM) 设备中的射频模块