时间：2025/7/10 8:11:31
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TFM-130-02-F-D-LC-K是一款表面贴装技术（SMT）封装的薄膜混合器件，主要应用于高频电路中的信号调节和滤波功能。该元器件基于薄膜工艺制造，具有高精度、高稳定性和低寄生参数的特点，广泛适用于通信设备、医疗电子及工业控制等领域。
这款产品设计紧凑，能够满足现代电子产品对小型化和高性能的要求。它支持表面贴装工艺，便于自动化生产，并且具备良好的焊接可靠性和环境适应性。
型号：TFM-130-02-F-D-LC-K
封装类型：SMD
尺寸：1.3mm x 0.6mm
额定电压：50V
电容值：2pF
阻抗：50Ω
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
频率范围：1GHz 至 40GHz
绝缘电阻：≥1000MΩ
介质损耗：≤0.001
TFM-130-02-F-D-LC-K采用了先进的薄膜混合技术，使其在高频应用中表现出优异的性能。
1. 高稳定性：由于使用了薄膜材料，其电气性能在宽温度范围内保持高度一致。
2. 超低寄生参数：相比传统陶瓷或厚膜元件，TFM系列的寄生电感和寄生电容极小，适合高频场景。
3. 小型化设计：符合现代电子设备对微型化的需求，同时保证了足够的机械强度。
4. 高可靠性：通过严格的老化测试和环境试验，确保长期使用的稳定性。
5. 宽带支持：可覆盖从微波到毫米波频段，非常适合高速数据传输和射频应用。
TFM-130-02-F-D-LC-K主要用于以下领域：
1. 无线通信系统：包括基站、路由器和移动终端中的射频前端模块。
2. 医疗电子设备：如超声波成像仪和其他需要精确信号处理的仪器。
3. 工业自动化控制：例如传感器网络和远程监控系统中的信号调理电路。
4. 汽车电子：用于雷达传感器、导航系统等对频率响应要求较高的场合。
5. 实验室测试设备：为示波器探头或其他精密测量仪器提供高品质信号路径。
TFM-130-02-F-D-HC-K
TFM-130-02-F-D-SC-K
TFM-130-02-F-D-MC-K
