时间：2025/6/24 1:28:35
阅读：3
TFM-130-01-F-D是一款高性能的薄膜混合微波集成电路（MIC）器件，主要用于射频和微波通信系统。该器件基于薄膜技术制造，具有高精度、低插入损耗和高可靠性等特性。它通常应用于无线通信、雷达系统、卫星通信以及其他高频电子设备中。此型号的设计能够满足苛刻的工作环境要求，并提供稳定的性能表现。
工作频率范围：DC至40GHz
插入损耗：小于2dB
回波损耗：大于15dB
隔离度：大于30dB
最大输入功率：+30dBm
电压驻波比（VSWR）：小于1.5:1
封装尺寸：13mm x 10mm x 2mm
工作温度范围：-55℃至+125℃
1. 使用薄膜工艺制造，确保了极高的稳定性和一致性。
2. 支持超宽频带操作，适用于多种微波应用领域。
3. 超低插损设计显著提升了系统的整体效率。
4. 高隔离度特性减少了信号串扰，提高了通信质量。
5. 具备优异的热性能和机械稳定性，能够在极端条件下正常运行。
6. 封装小巧，易于集成到紧凑型设备中。
1. 射频和微波通信设备中的信号分配与合成。
2. 雷达系统的前端模块。
3. 卫星通信中的上变频器和下变频器。
4. 无线基础设施中的功率分配与合成网络。
5. 测试测量仪器中的信号路由控制。
6. 医疗成像设备中的高频信号处理。
TFM-130-01-F-A, TFM-130-01-F-B, TFM-130-01-F-C
