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TFM-125-02-S-D-A 发布时间 时间:2025/6/21 19:01:14 查看 阅读:4

TFM-125-02-S-D-A 是一种薄膜混合电路中的电阻网络芯片,广泛应用于精密电子设备中。它采用薄膜技术制造,具有高精度、低温度系数和长期稳定性等特点。
  该器件的主要功能是为电路提供多个精确的电阻值,并且可以实现紧凑的布局设计,从而减少印刷电路板(PCB)的空间占用。其封装形式适用于表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和大规模应用。

参数

电阻范围:100Ω 至 100kΩ
  公差:±0.1%
  温度系数:±5 ppm/°C
  额定功率:0.1W
  工作电压:50V
  封装类型:SMD
  尺寸:3.2mm x 1.6mm
  端子数量:8

特性

TFM-125-02-S-D-A 的主要特性包括:
  1. 薄膜工艺制造,确保高精度和稳定性能。
  2. 小型化设计,适合现代紧凑型电子产品的需要。
  3. 高温适应能力,能够在极端环境下保持稳定的电气性能。
  4. 支持表面贴装技术,方便集成到各种类型的 PCB 板上。
  5. 多路电阻集成设计,减少了外部元件的数量并优化了信号路径。
  6. 具备良好的抗噪声能力和电磁兼容性,特别适合用于精密测量仪器或工业控制设备。

应用

这种芯片通常被用在以下领域:
  1. 工业自动化设备中的信号调节与放大。
  2. 精密数据采集系统中的分压网络。
  3. 医疗电子设备如心电图机、血压监测仪等的信号处理部分。
  4. 通信设备中的滤波器和匹配网络。
  5. 消费类电子产品中的音频信号处理模块。
  由于其优异的电气特性和可靠性,TFM-125-02-S-D-A 成为了许多高端应用的理想选择。

替代型号

TFM-125-02-S-D-B
  TFM-125-02-S-D-C
  TFM-125-02-T-D-A

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TFM-125-02-S-D-A参数

  • 产品深度5.72mm
  • 产品长度34.93mm
  • 产品高度5.72mm
  • 壳体向性直向
  • 外壳材料液晶聚合物
  • 外壳颜色黑色
  • 安装表面安装
  • 排数目2
  • 最低工作温度-55°C
  • 最大额定电压350V 交流
  • 最高工作温度125°C
  • 类型有罩管座
  • 终端方法焊接
  • 节矩1.27mm
  • 触点数目50
  • 触点材料磷青铜
  • 触点电镀镍镀金
  • 触点类型HDR