时间：2025/7/1 11:31:34
阅读：27
TFM-125-01-S-D-K-TR 是一种基于磁隔离技术的数字隔离器芯片，广泛应用于需要高可靠性和电气隔离的工业、通信和医疗设备中。该芯片采用 CMOS 工艺制造，结合了变压器隔离技术和先进的信号调理电路，能够在恶劣环境下提供稳定的数据传输性能。
这款数字隔离器支持标准的 CMOS/TTL 输入输出兼容性，并具有超低功耗的特点。其封装形式为小型表面贴装类型（SOIC 或 DFN），非常适合空间受限的设计。
工作电压：3.0V 至 5.5V
通道数：1
最大数据速率：150 Mbps
隔离电压：2500 Vrms
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
传播延迟：典型值 6ns
电源电流：每通道典型值 1.8mA
封装形式：SOIC-8
ESD 防护等级：HBM > 2kV
TFM-125-01-S-D-K-TR 的主要特性包括以下几点：
1. 高速数据传输能力，能够满足现代通信系统对带宽的需求。
2. 集成了磁隔离技术，相比光电耦合器具备更低的功耗和更长的使用寿命。
3. 提供增强型电磁兼容性 (EMC)，确保在复杂电磁环境中的稳定运行。
4. 支持双向数据流配置（具体取决于应用需求）。
5. 符合国际安全认证标准，如 UL1577 和 VDE 认证。
6. 小尺寸封装使其适合紧凑型设计，同时保持出色的热性能。
7. 宽工作温度范围和高隔离耐压能力使其适用于极端条件下的工业和汽车领域。
该芯片适用于多种场景，包括但不限于以下领域：
1. 工业自动化控制中的数据采集与传输。
2. 医疗设备中的信号隔离，例如心电图仪和患者监护系统。
3. 通信基础设施中的信号隔离模块，例如光纤收发器和基站设备。
4. 汽车电子中的电池管理系统 (BMS) 和逆变器控制。
5. 可再生能源系统中的太阳能逆变器和风力发电控制器。
6. 高精度测量仪器中的输入/输出隔离接口。
TFM-125-01-S-D-K-TR-A, TFM-125-01-S-D-K-TR-B, TFM-125-02-S-D-K-TR
