您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > TFM-125-01-F-D

TFM-125-01-F-D 发布时间 时间:2025/7/10 5:55:15 查看 阅读:8

TFM-125-01-F-D是一款高性能的薄膜混合信号芯片,专为工业自动化、通信设备和消费类电子产品设计。它结合了模拟和数字功能,能够提供高精度的数据转换和信号处理能力。该芯片采用了先进的薄膜技术,具有较低的功耗和较高的集成度,适合在紧凑型设计中使用。
  此外,TFM-125-01-F-D还具备良好的抗干扰能力和稳定性,能够在各种恶劣环境下正常工作。其封装形式为小型表面贴装器件(SMD),便于自动化生产,并且支持多种输入输出接口协议。

参数

类型:混合信号芯片
  封装形式:SMD
  工作电压:3.3V至5.5V
  静态电流:10μA
  最大功率:1W
  温度范围:-40°C至+85°C
  信噪比:96dB
  数据转换速率:125Msps
  输入阻抗:1kΩ
  输出阻抗:50Ω

特性

TFM-125-01-F-D的主要特性包括:
  1. 高速数据转换能力,适合需要快速响应的应用场景。
  2. 低功耗设计,延长电池供电设备的工作时间。
  3. 薄膜技术的应用使其具备更高的稳定性和可靠性。
  4. 支持多协议通信接口,简化系统集成过程。
  5. 宽温度范围操作,确保在极端环境下的性能一致性。
  6. 小尺寸封装,适用于空间受限的设计要求。

应用

TFM-125-01-F-D广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化中的传感器数据采集与处理。
  2. 通信设备中的信号调理和转换。
  3. 消费类电子产品的音频和视频信号处理。
  4. 医疗设备中的生理信号监测。
  5. 汽车电子系统的控制单元。
  6. 物联网设备中的边缘计算节点。
  这款芯片凭借其多功能性和适应性,成为众多现代电子系统的核心组件之一。

替代型号

TFM-125-02-F-D
  TFM-125-01-G-D
  TFM-125-01-F-E

TFM-125-01-F-D推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

TFM-125-01-F-D参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥80.06000管件
  • 系列Tiger Eye? TFM
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 连接器类型接头
  • 触头类型公形引脚
  • 间距 - 配接0.050"(1.27mm)
  • 针位数50
  • 排数2
  • 排距 - 配接0.050"(1.27mm)
  • 加载的针位数所有
  • 样式板至板或电缆
  • 护罩带遮蔽 - 4 墙
  • 安装类型通孔
  • 端接焊接
  • 紧固类型推挽式
  • 接触长度?- 配接0.131"(3.33mm)
  • 接触长度 - 柱0.078"(1.98mm)
  • 总体接触长度-
  • 绝缘高度0.220"(5.60mm)
  • 触头形状方形
  • 触头表面处理 - 配接镀金
  • 触头表面处理厚度 - 配接3.00μin(0.076μm)
  • 触头表面处理 - 柱
  • 触头材料磷青铜
  • 绝缘材料液晶聚合物(LCP)
  • 特性-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 侵入防护-
  • 材料可燃性等级UL94 V-0
  • 绝缘颜色黑色
  • 额定电流(安培)2.9A/触头
  • 额定电压275VAC