时间：2025/6/19 2:46:20
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TFM-120-02-S-D-LC 是一种表面贴装型薄膜混合电路，广泛应用于高精度和高稳定性的电子设备中。该器件采用薄膜技术制造，具有低寄生参数、高频率响应以及良好的温度稳定性。它通常被用于射频 (RF) 和微波电路设计中，适用于滤波器、振荡器以及其他高频信号处理模块。
这种元器件的特点是通过将薄膜电阻、电容和其他无源元件集成在陶瓷基板上，从而实现更小的体积和更高的性能。
封装类型：SMD
额定功率：2W
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：12.7mm x 7.6mm x 2.5mm
阻抗范围：50Ω 至 300Ω
频率范围：DC 至 4GHz
TFM-120-02-S-D-LC 的主要特性包括：
1. 薄膜工艺保证了极低的寄生电感和电容，非常适合高频应用。
2. 高度集成的设计减少了 PCB 空间占用。
3. 提供稳定的电气性能，在极端温度条件下仍能保持良好的一致性。
4. 支持自动化表面贴装生产流程，提高了装配效率。
5. 抗电磁干扰能力强，适合复杂的射频环境。
6. 具有出色的长期可靠性，使用寿命长。
该元器件适用于以下领域：
1. 射频通信设备中的滤波和匹配网络。
2. 微波测试仪器中的信号调理模块。
3. 雷达系统中的高频组件。
4. 医疗成像设备中的高频信号传输路径。
5. 卫星通信及导航系统的相关模块。
6. 工业控制中的高频数据链路部分。
TFM-120-02-S-D-HC, TFM-120-01-S-D-LC
