时间：2025/7/4 2:49:45
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TFM-115-02-S-D-LC-K-TR是一款高性能的表面贴装陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该元器件采用X7R介质材料，具有高稳定性和低ESR特性，适合应用于各种高频和低噪声电路环境。其设计符合RoHS标准，并具备优异的温度特性和耐久性，广泛用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
封装：0402
容量：115pF
额定电压：2V
介质类型：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装形式：表面贴装
端子材质：锡银铜合金
这款电容器采用了先进的多小的外形尺寸，非常适合高密度PCB设计需求。
由于使用了X7R介质材料，该电容器在宽温度范围内具有稳定的电容值变化特性，同时提供良好的频率响应性能。
此外，它还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这有助于减少信号失真并提高整体电路效率。
其小型化设计与卓越的电气性能相结合，使得TFM-115-02-S-D-LC-K-TR成为高频滤波、耦合和旁路应用的理想选择。
该型号电容器适用于多种场景下的高频电路，包括但不限于：
1. 射频（RF）电路中的信号滤波和匹配网络。
2. 高速数字电路中的电源去耦。
3. 模拟电路中的耦合和隔直电容。
4. 通信设备中的噪声抑制。
5. 各类消费电子产品中的信号处理模块。
CTJ6NPX1H115K020AA, GRM033R71C1H115J01D
