时间：2025/7/3 11:08:27
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TFM-115-02-S-D-A 是一种表面贴装型的薄膜混合电阻网络，广泛应用于精密电子电路中。该元器件通过薄膜沉积技术制造，具有高精度、低温度系数和出色的长期稳定性。它通常被用作分压器、电流检测或信号调节等功能模块的一部分。其设计紧凑，适合在需要小型化和高性能的场景下使用。
封装类型：SMD
电阻值：11.5kΩ
公差：±1%
温度系数：±25ppm/°C
额定功率：0.1W
工作电压：50V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
TFM-115-02-S-D-A 的主要特点是采用了薄膜电阻技术，这使其具备极高的稳定性和一致性。
1. 高精度：标准公差仅为 ±1%，非常适合对精度要求较高的应用。
2. 低温度漂移：温度系数为 ±25ppm/°C，确保了在不同环境温度下的性能稳定性。
3. 小型化设计：SMD 封装形式节省了 PCB 空间，适用于现代紧凑型设备。
4. 可靠性高：具备优异的抗湿、抗硫化和抗振动能力，能够适应各种严苛的工作条件。
5. 长期稳定性：经过特殊工艺处理，保证长时间使用后阻值的变化最小。
这种电阻网络适用于多种领域，包括但不限于以下方面：
1. 工业自动化中的精密测量与控制电路。
2. 消费类电子产品，如笔记本电脑、平板电脑和智能手机中的电源管理模块。
3. 医疗设备，例如监护仪和便携式诊断仪器中的信号调理部分。
4. 汽车电子系统，特别是需要高可靠性的车身控制单元（BCM）和传感器接口。
5. 测试与测量设备，如示波器和数据采集卡中的前端放大电路。
由于其高精度和稳定性，TFM-115-02-S-D-A 是许多精密应用的理想选择。
TFM-115-02-S-D-B
TFM-115-02-S-D-C
