时间：2025/6/28 16:18:46
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TFM-115-02-S-D-A-K-TR 是一种表面贴装技术 (SMT) 封装的薄膜混合器件，主要用于高频滤波和信号调节应用。该元件采用了薄膜技术制造，具有高精度、低插入损耗和高稳定性的特点，适用于通信设备、医疗电子和工业控制等领域。
其设计结构紧凑，适合自动化生产流程，同时具备优异的电气性能和环境适应性。
型号：TFM-115-02-S-D-A-K-TR
封装类型：SMD
工作频率范围：1.5GHz - 2.5GHz
插入损耗：≤0.5dB
带宽：100MHz
VSWR：≤1.2:1
输入功率处理能力：3W
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
尺寸：3.2mm x 1.6mm x 0.9mm
引脚间距：2.0mm
TFM-115-02-S-D-A-K-TR 具有以下显著特性：
1. 高精度的薄膜工艺确保了器件在高频下的稳定性及一致性。
2. 超低插入损耗使其非常适合对信号完整性要求较高的应用。
3. 紧凑型 SMD 封装便于集成到小型化设计中。
4. 广泛的工作温度范围支持其在各种恶劣环境下可靠运行。
5. 优异的 VSWR 性能减少了反射干扰，提升了系统效率。
6. 良好的抗电磁干扰能力进一步增强了其适用性。
该器件广泛应用于以下领域：
1. 无线通信设备中的射频滤波器和信号调节模块。
2. 医疗成像设备中的高频信号处理电路。
3. 工业自动化控制中的高速数据传输链路。
4. GPS 和卫星通信系统的前端滤波与匹配网络。
5. 高速测试测量仪器中的信号调理单元。
由于其卓越的性能和可靠性，TFM-115-02-S-D-A-K-TR 成为这些应用场景的理想选择。
TFM-115-02-S-D-B-K-TR
TFM-115-02-S-D-C-K-TR
TFM-115-02-S-D-A-N-TR
