时间：2025/7/3 9:32:53
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TFM-115-02-F-D-K 是一种表面贴装封装的薄膜混合电阻网络芯片，广泛应用于精密电路中。它由多个薄膜电阻组成，通过精确匹配提供高精度和稳定性能。这种电阻网络通常用于需要多电阻组合的场合，例如运算放大器反馈网络、电压分压器、滤波器以及其他精密模拟电路。
该型号采用薄膜工艺制造，具有低温度系数、高稳定性以及出色的长期漂移特性，非常适合对电阻精度要求较高的应用环境。
封装类型：SOP
阻值范围：100Ω 至 10kΩ
公差：±0.1%
温度系数：±5 ppm/°C
额定功率：0.1W
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
引脚数：8
封装尺寸：3.9 x 4.6mm
TFM-115-02-F-D-K 的主要特性包括：
1. 高精度：采用了薄膜技术制造，确保每个电阻元件具有极高的阻值精度和一致性。
2. 稳定性：低温度系数和优秀的长期稳定性使其在极端环境下也能保持性能不变。
3. 小型化设计：SOP封装适合现代紧凑型电子设备的需求。
4. 可靠性：经过严格的质量控制流程生产，确保产品在各种应用场景中的可靠性。
5. 匹配性：内部电阻间的匹配度极高，减少电路误差，提升整体性能。
6. 应用广泛：适用于多种精密模拟和数字电路需求。
该型号电阻网络芯片广泛应用于以下领域：
1. 运算放大器反馈网络：由于其高精度和稳定性，常用于构建运放反馈回路。
2. 电压分压器：用于生成参考电压或信号衰减。
3. 滤波器：构建有源或无源滤波电路，实现频率选择功能。
4. 数据转换器：如ADC和DAC电路中的匹配电阻。
5. 工业自动化设备：如传感器信号调理电路。
6. 测试测量仪器：例如示波器、万用表等需要高精度测量的场景。
7. 医疗电子：如监护仪、超声设备中的精密电路部分。
TFM-115-02-F-D-S
TFM-115-02-F-D-Q
TFM-115-02-F-D-P
