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TFM-115-02-F-D-K-TR 发布时间 时间:2025/7/12 12:14:50 查看 阅读:11

TFM-115-02-F-D-K-TR 是一种高性能的薄膜混合电路芯片,广泛应用于高精度电子设备中。该器件采用了先进的薄膜技术制造工艺,具有出色的稳定性和可靠性。其主要功能是为精密信号处理提供稳定的增益和滤波特性,适用于通信、医疗仪器以及工业自动化等领域。
  该芯片设计紧凑,适合在高密度集成环境中使用,并且能够在较宽的工作温度范围内保持性能一致性。

参数

封装类型:DIP
  工作电压:3.3V - 5V
  工作电流:10mA
  输入阻抗:100kΩ
  输出阻抗:100Ω
  带宽:1MHz - 10MHz
  增益:40dB
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  存储温度范围:-55℃ 至 +125℃
  相对湿度:5% - 95%(无凝结)
  尺寸:7.62mm x 5.08mm

特性

TFM-115-02-F-D-K-TR 芯片的核心优势在于其薄膜技术的应用,使得它具备以下特点:
  1. 高精度:采用薄膜电阻器确保了极低的温度漂移和长期稳定性。
  2. 稳定性:即使在极端环境条件下,该芯片也能维持较高的电气性能。
  3. 低噪声:内部设计优化以降低信号传输中的噪声干扰。
  4. 小型化:紧凑的封装形式使其非常适合现代小型化设备的需求。
  5. 易于集成:与多种类型的半导体器件兼容,便于系统级集成。
  此外,该芯片还具有优良的电磁兼容性,可以有效减少外部干扰对电路的影响。

应用

TFM-115-02-F-D-K-TR 被广泛用于需要高精度和可靠性的领域,包括但不限于:
  1. 工业自动化控制:
   - 数据采集系统
   - 可编程逻辑控制器(PLC)
  2. 医疗设备:
   - 心电图仪
   - 血压监测设备
  3. 通信设备:
   - 基站射频模块
   - 卫星通信前端
  4. 测试与测量:
   - 示波器
   - 频谱分析仪
  这款芯片因其优异的性能,成为许多高端应用的理想选择。

替代型号

TFM-115-02-F-D-K-R-TR, TFM-115-02-F-D-L-TR

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TFM-115-02-F-D-K-TR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格450 : ¥37.64191卷带(TR)
  • 系列Tiger Eye? TFM
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 连接器类型接头
  • 触头类型公形引脚
  • 间距 - 配接0.050"(1.27mm)
  • 针位数30
  • 排数2
  • 排距 - 配接0.050"(1.27mm)
  • 加载的针位数所有
  • 样式板至板或电缆
  • 护罩带遮蔽 - 4 墙
  • 安装类型表面贴装型
  • 端接焊接
  • 紧固类型推挽式
  • 接触长度?- 配接0.131"(3.33mm)
  • 接触长度 - 柱-
  • 总体接触长度-
  • 绝缘高度0.220"(5.60mm)
  • 触头形状方形
  • 触头表面处理 - 配接镀金
  • 触头表面处理厚度 - 配接3.00μin(0.076μm)
  • 触头表面处理 - 柱
  • 触头材料磷青铜
  • 绝缘材料液晶聚合物(LCP)
  • 特性拾放
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 侵入防护-
  • 材料可燃性等级UL94 V-0
  • 绝缘颜色黑色
  • 额定电流(安培)2.9A/触头
  • 额定电压275VAC