TFM-115-01-L-D-A-K 是一款高性能薄膜混合电路模块,广泛应用于高精度信号处理和功率转换领域。该模块采用先进的薄膜工艺制造,具有低损耗、高稳定性和小型化的特点。其设计旨在提供高效能的射频及微波信号传输与控制功能,适用于通信设备、工业自动化以及航空航天等领域。
型号:TFM-115-01-L-D-A-K
封装形式:表面贴装
工作温度范围:-40℃至+125℃
输入电压范围:3.3V 至 5.5V
输出电流:最大 2A
频率范围:10MHz 至 6GHz
插入损耗:≤0.5dB
回波损耗:≥20dB
隔离度:≥30dB
尺寸:15mm x 15mm x 3mm
TFM-115-01-L-D-A-K 拥有卓越的电气性能和机械稳定性。
1. 薄膜技术确保了器件在高频条件下的低插损和高隔离度。
2. 高温适应能力使其能够在恶劣环境下可靠运行。
3. 小型化设计有助于节省空间,适合现代紧凑型电子系统。
4. 支持宽泛的工作电压范围,增强了产品的通用性。
5. 优异的散热性能保证了长时间工作的稳定性。
此外,该模块经过严格的质量测试流程,确保满足各种工业级应用需求。
该模块可应用于多种场景,包括但不限于:
1. 无线通信基站中的信号放大和调节。
2. 工业自动化设备中的电源管理和信号转换。
3. 卫星通信系统中的高频信号传输。
4. 医疗设备中的精密信号处理。
5. 航空航天领域的高性能数据链路。
TFM-115-01-L-D-A-K 的灵活性和可靠性使其成为上述领域的理想选择。
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