TFM-110-02-L-D-A-K 是一款薄膜电阻网络芯片,采用表面贴装技术(SMT),适用于各种精密电子电路。该器件具有高精度、低温度系数和良好的长期稳定性,广泛应用于工业控制、通信设备及消费类电子产品中。其封装形式紧凑,适合高密度电路板设计。
阻值:110Ω
公差:±1%
额定功率:0.1W
温度系数:±25ppm/°C
工作温度范围:-55°C至+125°C
封装形式:SOT-23兼容
引脚数量:8
TFM-110-02-L-D-A-K 的主要特性包括:
1. 高精度阻值,确保电路性能稳定。
2. 低温度系数,能够适应宽泛的工作温度范围。
3. 表面贴装设计,便于自动化生产和焊接。
4. 紧凑型封装,节省PCB空间。
5. 具备良好的抗噪声能力和电磁兼容性,适合高频应用环境。
6. 良好的长期稳定性,保证产品在使用寿命内的可靠性。
该芯片电阻网络适用于以下场景:
1. 模拟和数字信号处理电路中的分压器和匹配网络。
2. 工业控制系统中的精密反馈电路。
3. 通信设备中的滤波器和衰减器。
4. 消费类电子产品中的电源管理模块。
5. 测试测量仪器中的参考电阻网络。
6. 高频电路设计中的负载均衡和阻抗匹配。
TFM-110-02-H-D-A-K
TFM-110-02-M-D-A-K