时间：2025/7/3 11:05:41
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TFM-110-01-S-D-LC-K-TR 是一种基于薄膜技术的表面贴装型多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于高频滤波、信号耦合和去耦等应用场景。该型号属于高可靠性和高性能系列，采用X7R介质材料，具备温度稳定性好、容值漂移小的特点。
该电容器的设计符合RoHS标准，并且具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），从而在高频条件下表现出色。其小型化的封装形式使其非常适合用于空间受限的电子设备中。
封装：0402英寸
容量：110pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（典型值）：小于5mΩ
频率特性：适用于高达6GHz的应用场景
1. 高频性能优越，特别适合射频和微波电路中的应用。
2. 使用X7R介质材料，在较宽的温度范围内提供稳定的电容值。
3. 小尺寸设计，适合高密度PCB布局。
4. 低ESL和低ESR特性使得它在高频下具有较低的插入损耗。
5. 高可靠性设计，满足各种工业和消费类电子产品的需求。
6. 符合RoHS环保要求，无铅焊接兼容性良好。
该型号广泛应用于通信设备、无线模块、雷达系统以及其他需要高性能电容器的领域。具体包括：
- 射频前端模块中的滤波和匹配网络。
- 高速数字电路中的电源去耦。
- 微波电路中的信号耦合和隔离。
- 医疗电子设备中的精密信号处理。
- 工业自动化控制系统的噪声抑制和滤波。
- 消费类电子产品中的音频和视频信号处理。
TFM-110-01-S-D-LC-M-TR
TFM-110-01-S-D-NC-K-TR
TCX-110-01-S-D-LC-K-TR
