时间：2025/6/28 17:06:58
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TFM-108-02-L-D 是一种表面贴装封装的薄膜电阻网络，通常用于精密电路设计中。它由多个薄膜电阻集成在一个小型封装内，提供高度一致的阻值和优异的温度特性。这种器件适用于需要高精度、低噪声和稳定性能的应用场景。
类型：薄膜电阻网络
封装：SMD（表面贴装）
引脚数：8
电阻数量：2
额定功率：0.1W
阻值公差：±1%
温度系数：±25ppm/°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：3.0 x 1.6mm
TFM-108-02-L-D 提供了卓越的电气性能和机械稳定性。它的薄膜技术确保了低噪声和高频率响应，非常适合射频和模拟信号处理应用。
该电阻网络具有匹配的温度系数和阻值比，即使在环境条件变化的情况下，也能保持良好的性能一致性。
此外，其表面贴装封装设计使其易于自动化生产，并且占用较小的PCB空间，适合高密度电路板设计。
TFM-108-02-L-D 广泛应用于对精度要求较高的电子设备中，包括但不限于：
- 工业控制设备中的反馈电路
- 测量仪器中的分压器
- 音频处理设备中的增益设置
- 医疗设备中的信号调节
- 通信系统中的滤波和匹配网络
TFM-108-02-H-D
TFM-108-02-M-D
TFM-108-02-T-D
