时间：2025/7/4 5:22:13
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TFM-108-01-S-D-A-K-TR 是一款表面贴装封装的薄膜混合电路，主要用于射频和微波应用中的信号调节和功率分配。该器件采用先进的薄膜技术制造，具有高精度、低插入损耗和优异的温度稳定性，适用于通信设备、雷达系统以及测试测量仪器等领域。
其设计结合了电阻网络、电容和其他无源元件，能够实现精确的信号分流或功率分配功能。此外，它还具备出色的匹配性能和可靠性，能够在宽频率范围内提供稳定的电气特性。
型号：TFM-108-01-S-D-A-K-TR
封装类型：SMD（表面贴装）
工作频率范围：DC 至 18 GHz
插入损耗：≤0.2 dB（典型值）
回波损耗：≥14 dB（典型值）
额定功率：5 W（连续波）
隔离度：≥20 dB（典型值）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：10.16 x 7.62 mm
端口阻抗：50 Ω
1. 薄膜技术制造，确保高精度和稳定性。
2. 宽带频率覆盖，适合多种高频应用场景。
3. 高可靠性设计，可承受严苛的工作环境。
4. 表面贴装封装，便于自动化生产和小型化设计。
5. 具有较低的插入损耗和较高的隔离度，优化信号传输性能。
6. 温度漂移小，保证长期使用的一致性。
7. 符合 RoHS 标准，环保且易于集成到现代电子产品中。
1. 射频和微波通信系统中的信号分配。
2. 雷达系统的功率分配与合成。
3. 测试测量设备中的信号调理模块。
4. 卫星通信终端中的前端电路。
5. 医疗成像设备中的高频信号处理。
6. 工业控制和监控系统中的高性能信号链路。
7. 无线基础设施中的分布式天线系统 (DAS)。
TFM-108-01-S-D-B-K-TR
TFM-108-01-S-D-C-K-TR
TFM-108-01-S-D-E-K-TR
