时间：2025/7/1 18:08:38
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TFM-108-01-L-D-A 是一种高性能的薄膜混合 (Thin Film Module) 电阻网络芯片，广泛应用于精密电子电路中。该器件通过薄膜技术制造，具有高精度、低温度系数和长期稳定性等特点。它通常用于需要高稳定性和精确电阻值的场合，如信号调理电路、数据采集系统和工业自动化设备。
这种电阻网络芯片由多个精密电阻组成，能够在紧凑的空间内提供多路分压或匹配功能，从而减少PCB空间占用并提高设计效率。
封装：SOIC-8
阻值范围：1kΩ 至 100kΩ
阻值容差：±0.1%
温度系数：±25 ppm/°C
工作电压：50V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
输入电容：≤ 0.5 pF
ESD 防护等级：4000V
TFM-108-01-L-D-A 的主要特性包括：
1. 高精度：采用薄膜工艺制造，保证了电阻值的极高一致性，适合对精度要求较高的应用。
2. 小型化设计：SOIC-8 封装使其能够轻松集成到紧凑型电路板中。
3. 低温度漂移：具备极低的温度系数（±25 ppm/°C），确保在不同温度条件下性能稳定。
4. 高可靠性：经过严格的老化测试，长期使用中表现出卓越的稳定性。
5. 多功能性：可实现多种分压、匹配和滤波功能，简化电路设计流程。
6. 宽工作温度范围：支持从极端低温到高温环境下的可靠运行，适应各种恶劣工况。
TFM-108-01-L-D-A 主要应用于以下领域：
1. 数据采集系统中的分压器和增益设置电路。
2. 工业自动化设备中的传感器接口电路。
3. 精密测量仪器中的基准电阻网络。
4. 通信设备中的匹配网络和滤波电路。
5. 医疗电子设备中的信号调理模块。
6. 航空航天领域的高可靠性电路设计。
由于其高精度和稳定性，该芯片特别适合那些需要长期稳定性能的关键任务应用。
TFM-108-01-H-D-A
TFM-108-01-M-D-A
