时间：2025/6/21 5:52:05
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TFM-108-01-F-D-K-TR 是一种高性能的薄膜混合 (Thin Film Module) 芯片，专为高频射频应用设计。该芯片采用了先进的薄膜技术制造工艺，能够提供低插入损耗和高稳定性的性能表现，适用于无线通信、雷达系统和其他高频电子设备中的滤波器或匹配网络组件。
其封装形式为表面贴装 (SMD)，适合自动化生产环境，同时具备良好的抗潮湿和耐高温特性。
型号：TFM-108-01-F-D-K-TR
工作频率范围：850 MHz - 960 MHz
插入损耗：≤0.5 dB
回波损耗：≥20 dB
额定功率：2 W
最大电压：50 V
温度范围：-40°C 至 +85°C
尺寸：3.2 mm x 1.6 mm
重量：约0.02 g
1. 使用薄膜技术制造，确保了芯片在高频段下的卓越电气性能。
2. 插入损耗极低，可有效减少信号传输过程中的能量损失。
3. 高度稳定的性能，在宽温度范围内保持一致的表现。
4. 表面贴装设计简化了装配流程，提高了生产效率。
5. 小型化封装使其成为空间受限应用场景的理想选择。
6. 提供优异的抗潮湿能力，适应恶劣环境条件下的长期使用需求。
TFM-108-01-F-D-K-TR 广泛应用于以下领域：
1. 无线通信设备，例如基站、中继器等。
2. 雷达系统中的信号处理模块。
3. 卫星通信设备中的射频前端。
4. 医疗成像设备中的高频信号处理单元。
5. 工业自动化控制中的高频信号传输与处理部分。
6. 消费类电子产品中的射频模块，如智能穿戴设备等。
TFM-108-01-F-D-W-TR, TFM-108-02-F-D-K-TR
