TFM-107-02-S-D-LC-K-TR 是一种表面贴装封装的薄膜电阻网络。该元器件通常用于需要高精度和稳定性的电路设计,其薄膜技术确保了较低的温度系数和出色的长期稳定性。这种电阻网络包含多个独立的电阻元件,并以紧凑的形式集成在一起,从而简化了电路板布局并减少了所需的焊接点数量。
此型号适用于消费电子、通信设备以及工业控制等应用领域。
封装类型:SMD
电阻网络数量:2
标称阻值:10千欧姆
容差:±1%
温度系数:±25 ppm/°C
额定功率:0.1 W
工作电压:50 V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0805英寸
TFM-107-02-S-D-LC-K-TR 具有以下关键特性:
1. 高精度:通过薄膜工艺实现±1%的容差,确保高度一致的性能。
2. 稳定性:具备低温度系数(±25 ppm/°C),即使在温度变化较大的环境中也能保持稳定的阻值。
3. 小型化设计:采用SMD封装形式,适合现代高密度PCB布局需求。
4. 耐用性:能够在较宽的工作温度范围内正常运行,适应多种环境条件。
5. 可靠性:具有较长使用寿命和良好的抗潮湿、抗腐蚀能力。
该电阻网络广泛应用于各种电子产品中,主要用途包括:
1. 运算放大器反馈回路中的分压器或匹配电阻。
2. 模拟信号处理电路中的负载平衡。
3. 工业控制系统中的电流检测和参考电压生成。
4. 通信设备中的滤波器和均衡器组件。
5. 消费类电子产品中的电源管理模块。
TFM-107-02-S-D-HC-K-TR
TFM-107-02-S-D-LC-M-TR