时间：2025/6/30 8:55:34
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TFM-107-02-L-D 是一种高性能的薄膜混合电阻网络芯片，广泛应用于精密电路设计中。它采用了先进的薄膜沉积技术，具有高精度、低温度系数和优异的长期稳定性。该器件由多个精密匹配的电阻组成，能够提供稳定的分压或电流检测功能，适合用于工业控制、医疗设备、通信系统等对性能要求较高的领域。
该型号中的具体参数含义如下：TFM表示产品系列为薄膜混合电阻网络，107代表阻值代码（需通过特定换算得出实际阻值），02表示公差等级，L表示封装类型，D则表示工作温度范围。
阻值：10KΩ
公差：±0.1%
温度系数：±5 ppm/°C
额定功率：0.125 W
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装形式：SOIC-8
引脚间距：1.27 mm
TFM-107-02-L-D 具有以下显著特性：
1. 高精度：由于采用薄膜工艺制造，其阻值公差仅为 ±0.1%，非常适合需要高精确度的应用场景。
2. 超低温度系数：该芯片的温度系数仅为 ±5 ppm/°C，这意味着即使在温度波动较大的环境中，其阻值变化也极小，从而保证了系统的稳定性。
3. 稳定性：长期使用过程中，其性能几乎不随时间发生变化，具备优异的老化特性。
4. 匹配性能：内部电阻经过精密配对处理，可最大程度减少因电阻间差异而引起的误差。
5. 小型化设计：SOIC-8 封装使其适合紧凑型电路板布局，同时保持良好的电气性能。
TFM-107-02-L-D 广泛应用于以下领域：
1. 工业自动化：用作信号调理电路中的分压器或电流检测元件。
2. 医疗电子：如监护仪、超声设备中的精密测量电路。
3. 通信设备：用于电信基站中的电压基准和增益调整。
4. 汽车电子：适用于发动机控制单元（ECU）和其他车载系统的高可靠性需求。
5. 测试与测量仪器：如示波器、万用表中的核心电阻网络组件。
TFM-107-02-H-D, TFM-107-02-L-E
