时间：2025/7/7 16:09:36
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TFM-107-02-F-D-K 是一款基于表面贴装技术（SMT）设计的薄膜混合集成电路芯片，主要用于高频射频信号处理领域。该芯片采用薄膜工艺制造，具有高精度、高稳定性和低插入损耗的特点。其主要功能是实现射频信号的滤波、匹配和放大等操作，适用于无线通信系统中的射频前端模块。
这款芯片在设计上注重小型化和高性能的结合，适合现代电子设备对紧凑空间和高效能的需求。通过优化内部电路结构和材料选择，TFM-107-02-F-D-K 能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能表现。
封装形式：SMD
工作频率范围：700MHz - 1GHz
插入损耗：≤0.5dB
回波损耗：≥15dB
最大输入功率：+30dBm
工作电压：5V
静态电流：10mA
尺寸：3mm x 3mm x 1mm
工作温度范围：-40℃ 至 +85℃
TFM-107-02-F-D-K 具有以下显著特性：
1. 高性能射频滤波功能，能够有效抑制带外干扰信号，提高系统信噪比。
2. 小型化的封装设计使其非常适合于空间受限的应用环境。
3. 使用先进的薄膜工艺可靠性。
4. 在整个工作温度范围内表现出优异的稳定性，适合户外或工业应用。
5. 支持表面贴装工艺，便于自动化生产和大规模应用。
6. 低插入损耗和高回波损耗特性，保证了信号传输效率和质量。
TFM-107-02-F-D-K 主要应用于以下领域：
1. 无线通信基站的射频前端模块。
2. 移动终端设备中的信号滤波与匹配网络。
3. 工业无线传感网络中的信号调理单元。
4. 卫星通信系统的地面接收站。
5. 医疗设备中的高频信号处理模块。
6. 军用雷达和导航系统的射频组件。
7. 物联网（IoT）设备中的射频信号处理部分。
TFM-107-02-F-D-B, TFM-107-02-F-D-C
