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TFM-107-02-F-D-K 发布时间 时间:2025/7/7 16:09:36 查看 阅读:15

TFM-107-02-F-D-K 是一款基于表面贴装技术(SMT)设计的薄膜混合集成电路芯片,主要用于高频射频信号处理领域。该芯片采用薄膜工艺制造,具有高精度、高稳定性和低插入损耗的特点。其主要功能是实现射频信号的滤波、匹配和放大等操作,适用于无线通信系统中的射频前端模块。
  这款芯片在设计上注重小型化和高性能的结合,适合现代电子设备对紧凑空间和高效能的需求。通过优化内部电路结构和材料选择,TFM-107-02-F-D-K 能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能表现。

参数

封装形式:SMD
  工作频率范围:700MHz - 1GHz
  插入损耗:≤0.5dB
  回波损耗:≥15dB
  最大输入功率:+30dBm
  工作电压:5V
  静态电流:10mA
  尺寸:3mm x 3mm x 1mm
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃

特性

TFM-107-02-F-D-K 具有以下显著特性:
  1. 高性能射频滤波功能,能够有效抑制带外干扰信号,提高系统信噪比。
  2. 小型化的封装设计使其非常适合于空间受限的应用环境。
  3. 使用先进的薄膜工艺可靠性。
  4. 在整个工作温度范围内表现出优异的稳定性,适合户外或工业应用。
  5. 支持表面贴装工艺,便于自动化生产和大规模应用。
  6. 低插入损耗和高回波损耗特性,保证了信号传输效率和质量。

应用

TFM-107-02-F-D-K 主要应用于以下领域:
  1. 无线通信基站的射频前端模块。
  2. 移动终端设备中的信号滤波与匹配网络。
  3. 工业无线传感网络中的信号调理单元。
  4. 卫星通信系统的地面接收站。
  5. 医疗设备中的高频信号处理模块。
  6. 军用雷达和导航系统的射频组件。
  7. 物联网(IoT)设备中的射频信号处理部分。

替代型号

TFM-107-02-F-D-B, TFM-107-02-F-D-C

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TFM-107-02-F-D-K参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥34.03000管件
  • 系列Tiger Eye? TFM
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 连接器类型接头
  • 触头类型公形引脚
  • 间距 - 配接0.050"(1.27mm)
  • 针位数14
  • 排数2
  • 排距 - 配接0.050"(1.27mm)
  • 加载的针位数所有
  • 样式板至板或电缆
  • 护罩带遮蔽 - 4 墙
  • 安装类型表面贴装型
  • 端接焊接
  • 紧固类型推挽式
  • 接触长度?- 配接0.131"(3.33mm)
  • 接触长度 - 柱-
  • 总体接触长度-
  • 绝缘高度0.220"(5.60mm)
  • 触头形状方形
  • 触头表面处理 - 配接镀金
  • 触头表面处理厚度 - 配接3.00μin(0.076μm)
  • 触头表面处理 - 柱
  • 触头材料磷青铜
  • 绝缘材料液晶聚合物(LCP)
  • 特性拾放
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 侵入防护-
  • 材料可燃性等级UL94 V-0
  • 绝缘颜色黑色
  • 额定电流(安培)2.9A/触头
  • 额定电压275VAC