TFM-107-02-F-D-K 是一款基于表面贴装技术(SMT)设计的薄膜混合集成电路芯片,主要用于高频射频信号处理领域。该芯片采用薄膜工艺制造,具有高精度、高稳定性和低插入损耗的特点。其主要功能是实现射频信号的滤波、匹配和放大等操作,适用于无线通信系统中的射频前端模块。
这款芯片在设计上注重小型化和高性能的结合,适合现代电子设备对紧凑空间和高效能的需求。通过优化内部电路结构和材料选择,TFM-107-02-F-D-K 能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能表现。
封装形式:SMD
工作频率范围:700MHz - 1GHz
插入损耗:≤0.5dB
回波损耗:≥15dB
最大输入功率:+30dBm
工作电压:5V
静态电流:10mA
尺寸:3mm x 3mm x 1mm
工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
TFM-107-02-F-D-K 具有以下显著特性:
1. 高性能射频滤波功能,能够有效抑制带外干扰信号,提高系统信噪比。
2. 小型化的封装设计使其非常适合于空间受限的应用环境。
3. 使用先进的薄膜工艺可靠性。
4. 在整个工作温度范围内表现出优异的稳定性,适合户外或工业应用。
5. 支持表面贴装工艺,便于自动化生产和大规模应用。
6. 低插入损耗和高回波损耗特性,保证了信号传输效率和质量。
TFM-107-02-F-D-K 主要应用于以下领域:
1. 无线通信基站的射频前端模块。
2. 移动终端设备中的信号滤波与匹配网络。
3. 工业无线传感网络中的信号调理单元。
4. 卫星通信系统的地面接收站。
5. 医疗设备中的高频信号处理模块。
6. 军用雷达和导航系统的射频组件。
7. 物联网(IoT)设备中的射频信号处理部分。
TFM-107-02-F-D-B, TFM-107-02-F-D-C