时间：2025/7/8 17:08:58
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TFM-107-01-S-D 是一款高性能的薄膜混合集成电路（Hybrid IC），通常用于需要高精度和稳定性的电子设备中。该型号属于薄膜电阻网络系列，采用薄膜沉积技术制造，具有低温度系数、高稳定性以及出色的长期可靠性。
该器件内部集成了多个精密电阻，适用于各种匹配网络、分压器、滤波器等应用。其封装形式为表面贴装（SMD），适合自动化生产环境。
型号：TFM-107-01-S-D
类型：薄膜混合集成电路
电阻网络数量：7个
标称阻值范围：1kΩ 至 100kΩ
阻值容差：±0.1%
温度系数：±5 ppm/°C
额定功率：0.1W
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装形式：表面贴装（SMD）
TFM-107-01-S-D 的主要特性包括：
1. 高精度电阻网络，适合精密电路设计。
2. 使用薄膜技术制造，具备极低的温度漂移。
3. 高稳定性，在长时间使用或极端环境下性能变化小。
4. 小型化封装，便于在紧凑型设计中使用。
5. 表面贴装工艺兼容，支持高效的自动化装配。
6. 广泛的工作温度范围，能够适应多种工业和商业环境。
TFM-107-01-S-D 被广泛应用于以下领域：
1. 工业控制设备中的精密匹配网络。
2. 测试与测量仪器中的信号调理电路。
3. 通信设备中的滤波器和分压器。
4. 医疗电子设备中的高精度信号处理。
5. 汽车电子系统中的温度补偿电路。
6. 航空航天领域的高性能电子模块。
TFM-107-01-T-D, TFM-107-01-S-A
