时间：2025/6/21 5:51:06
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TFM-107-01-F-D-LC-K-TR 是一种表面贴装封装的薄膜混合集成电路，专为高频和射频应用设计。该器件结合了高精度电阻器网络与电容器阵列，广泛应用于滤波器、放大器以及匹配网络等电路中。其薄膜技术确保了低噪声、高稳定性和出色的频率响应性能。
由于采用了小型化的封装形式，该元器件非常适合空间受限的设计，并且在高温环境下仍能保持良好的电气特性。
型号：TFM-107-01-F-D-LC-K-TR
封装类型：SMD
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
额定功率：0.2W
电阻精度：±0.1%
电容范围：1pF 至 100pF
最大工作电压：50V
频率范围：DC 至 10GHz
ESD 防护等级：HBM 2000V
尺寸：3.2mm x 1.6mm x 0.8mm
TFM-107-01-F-D-LC-K-TR 具有以下关键特性：
1. 薄膜工艺制造，保证了低温度系数和长期稳定性。
2. 高频性能优越，在高达 10GHz 的频率范围内表现优异。
3. 内置精密电阻和电容网络，减少外部元件需求，优化 PCB 布局。
4. 小型化设计，适合紧凑型电子设备。
5. 抗静电能力较强，提升了生产过程中的可靠性。
6. 宽泛的工作温度范围支持各种严苛环境下的应用。
7. 符合 RoHS 标准，环保无铅材料。
该芯片主要应用于需要高性能和高稳定性的领域，包括但不限于：
1. 通信系统中的射频前端模块。
2. 医疗仪器如超声波设备中的信号处理电路。
3. 工业自动化控制中的传感器接口。
4. 测试测量设备中的高频测试探头。
5. 卫星通信和雷达系统的信号调理单元。
6. 消费类电子产品中的无线音频传输模块。
TFM-107-02-F-D-LC-K-TR, TFM-108-01-F-D-LC-K-TR
