TFM-107-01-F-D-K 是一款高性能的薄膜混合电阻网络芯片,广泛应用于精密电子电路中。该器件采用薄膜工艺制造,具备高精度、低温度系数和长期稳定性等特点,适用于需要精确电阻值和稳定性能的场景。
该芯片内部集成了多个电阻元件,可以通过不同的连接方式实现多种功能,如分压、电流检测、信号调节等。其封装形式紧凑,适合在空间受限的应用环境中使用。
型号:TFM-107-01-F-D-K
电阻值:10kΩ
公差:±0.1%
温度系数:±5 ppm/°C
功率耗散:125 mW
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装形式:SIP 8
引脚数量:8
TFM-107-01-F-D-K 的主要特性包括:
1. 高精度电阻值,具有极小的公差,确保在各种应用中的准确性和一致性。
2. 薄膜工艺提供卓越的稳定性和可靠性,即使在极端温度条件下也能保持稳定的性能。
3. 多个内部电阻元件集成在一个芯片上,减少了电路板空间需求,并提高了设计灵活性。
4. 低噪声和低热电动势,适合高精度测量和信号处理应用。
5. 紧凑的 SIP 封装形式,便于表面贴装和自动化生产。
6. 广泛的工作温度范围,使其能够在恶劣环境下正常运行。
这些特性使得 TFM-107-01-F-D-K 成为精密仪器、通信设备、工业控制等领域中不可或缺的元器件。
TFM-107-01-F-D-K 可应用于以下领域:
1. 工业自动化控制中的信号调理电路。
2. 数据采集系统中的电压分压器和电流检测电路。
3. 测试与测量设备中的基准电阻网络。
4. 医疗设备中的精密传感器接口电路。
5. 通信设备中的滤波器和匹配网络。
6. 汽车电子中的电源管理模块。
由于其高精度和稳定性,TFM-107-01-F-D-K 在需要可靠性和准确性的场合表现出色。
TFM-107-01-F-D-J
TFM-107-01-F-D-L
TFM-107-01-F-D-M