时间：2025/6/21 18:59:52
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TFM-106-02-S-D-LC-K 是一款高性能的贴片式薄膜电容器，专为高频和射频应用设计。该型号采用金属化薄膜技术，具有低等效串联电阻（ESR）和低损耗角正切值，能够有效降低信号传输中的能量损耗。这种电容器广泛应用于通信设备、滤波电路、DC-DC转换器以及音频处理系统中。
类型：薄膜电容器
封装：贴片式
容量范围：1nF - 100nF
额定电压：50V - 200V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：10.6mm x 5.3mm
绝缘耐压：300V AC
损耗角正切值：≤0.0005
频率特性：支持高达 1GHz 的应用
这款电容器采用了先进的金属化聚丙烯膜技术，具备优异的自愈性能，能够在轻微击穿后自动修复，从而延长使用寿命。
其超低的 ESR 和损耗角正切值使得 TFM-106-02-S-D-LC-K 在高频条件下表现出色，同时显著减少发热问题。
此外，该产品具有高度稳定的电气性能，即使在极端温度环境下也能保持一致的特性。
由于其小型化的贴片设计，这款电容器非常适合空间受限的应用场景，并且易于自动化焊接生产。
TFM-106-02-S-D-LC-K 主要应用于需要高稳定性和低损耗的场合，例如：
1. 高频通信设备中的滤波和耦合电路。
2. 射频模块中的匹配网络和阻抗调整。
3. 音频放大器中的旁路和去耦电容。
4. DC-DC 转换器的输入输出滤波。
5. 医疗电子设备中的精密信号处理部分。
6. 工业控制系统的电源管理单元。
TFM-106-02-S-D-HC-K
TFM-106-02-S-D-SC-K
TFM-106-02-S-D-MC-K
