时间：2025/7/10 5:56:15
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TFM-106-02-L-D-A-K 是一款高性能的贴片式薄膜电阻网络，属于薄膜混合集成电路系列。该器件通常用于精密电子电路中，提供高精度和稳定的电阻网络特性。其采用小型化封装设计，适合于表面贴装工艺，广泛应用于通信设备、消费类电子产品及工业控制领域。
这种电阻网络能够为复杂电路提供精确的比例关系和匹配阻抗，同时具备低温度系数和良好的长期稳定性。
封装类型：SIP
阻值范围：10Ω 至 100kΩ
公差：±0.5%
温度系数：±25 ppm/°C
工作电压：50V
功率等级：0.1W
引脚数：6
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
TFM-106-02-L-D-A-K 提供了非常高的稳定性和精度，适用于需要严格电气性能的场合。它使用薄膜技术制造，确保了低噪声和低温度漂移。此外，这款电阻网络支持表面贴装技术（SMT），简化了生产流程并提高了可靠性。
主要特性包括：
- 高精度阻值和低公差
- 良好的热稳定性和低温度系数
- 小型化设计，节省PCB空间
- 精密匹配阻抗，适合差分信号应用
- 抗湿气和化学腐蚀能力强
- 符合RoHS标准，环保安全
该元器件常用于以下领域和场景：
- 差分放大器电路中的阻抗匹配
- 数据转换器（ADC/DAC）参考电路
- 运算放大器反馈网络
- 滤波器设计
- 通信系统中的均衡和衰减
- 汽车电子中的传感器接口
- 工业自动化中的精密测量与控制
由于其高精度和稳定性，TFM-106-02-L-D-A-K 成为众多精密电子设备的理想选择。
TFM-106-02-H-D-A-K
TFM-106-02-M-D-A-K
TFM-106-02-N-D-A-K
