时间：2025/7/1 11:26:13
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TFM-106-02-F-D-LC-K 是一种表面贴装封装的高频滤波器模块，专为射频和无线通信应用设计。该模块采用了高性能的声表面波（SAW）技术，能够提供优异的选择性和稳定的性能表现。它具有较小的外形尺寸，适合在空间受限的设计中使用，并支持多种频率范围内的信号处理需求。
此型号中的各个字母和数字表示不同的参数和配置：如工作频率范围、封装类型、引脚配置等。具体来说，这款滤波器适用于 GSM、CDMA 和其他类似的无线通信标准，确保了设备在指定频段内的最佳性能。
工作频率范围：824 MHz 至 894 MHz
插入损耗：≤2.5 dB
带外抑制：≥35 dB
最大输入功率：+33 dBm
封装尺寸：3.0 x 3.8 mm
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
1. 高选择性：通过 SAW 技术实现窄带滤波功能，有效降低干扰信号的影响。
2. 小型化设计：采用紧凑的表面贴装封装形式，便于集成到各种 PCB 板上。
3. 稳定性高：即使在温度变化或湿度较高的环境下，也能保持良好的电气性能。
4. 易于安装：符合 RoHS 标准，兼容无铅焊接工艺，简化了生产流程。
5. 广泛适用：可应用于手机、基站、路由器以及其他需要射频滤波功能的电子设备中。
1. 移动通信终端：包括智能手机、功能手机和平板电脑等。
2. 基站设备：用于宏蜂窝基站、微蜂窝基站以及皮蜂窝基站的射频前端。
3. 无线网络产品：例如 Wi-Fi 路由器、接入点和热点设备。
4. 物联网（IoT）硬件：支持智能家庭、工业自动化和其他物联网相关领域的数据传输。
5. 其他射频系统：如 GPS 接收机、卫星通信设备等需要精确滤波的应用场景。
TFM-106-02-F-D-HC-K
TFM-106-02-F-D-LC-M
