TFM-106-02-F-D-LC-K 是一种表面贴装封装的高频滤波器模块,专为射频和无线通信应用设计。该模块采用了高性能的声表面波(SAW)技术,能够提供优异的选择性和稳定的性能表现。它具有较小的外形尺寸,适合在空间受限的设计中使用,并支持多种频率范围内的信号处理需求。
此型号中的各个字母和数字表示不同的参数和配置:如工作频率范围、封装类型、引脚配置等。具体来说,这款滤波器适用于 GSM、CDMA 和其他类似的无线通信标准,确保了设备在指定频段内的最佳性能。
工作频率范围:824 MHz 至 894 MHz
插入损耗:≤2.5 dB
带外抑制:≥35 dB
最大输入功率:+33 dBm
封装尺寸:3.0 x 3.8 mm
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
1. 高选择性:通过 SAW 技术实现窄带滤波功能,有效降低干扰信号的影响。
2. 小型化设计:采用紧凑的表面贴装封装形式,便于集成到各种 PCB 板上。
3. 稳定性高:即使在温度变化或湿度较高的环境下,也能保持良好的电气性能。
4. 易于安装:符合 RoHS 标准,兼容无铅焊接工艺,简化了生产流程。
5. 广泛适用:可应用于手机、基站、路由器以及其他需要射频滤波功能的电子设备中。
1. 移动通信终端:包括智能手机、功能手机和平板电脑等。
2. 基站设备:用于宏蜂窝基站、微蜂窝基站以及皮蜂窝基站的射频前端。
3. 无线网络产品:例如 Wi-Fi 路由器、接入点和热点设备。
4. 物联网(IoT)硬件:支持智能家庭、工业自动化和其他物联网相关领域的数据传输。
5. 其他射频系统:如 GPS 接收机、卫星通信设备等需要精确滤波的应用场景。
TFM-106-02-F-D-HC-K
TFM-106-02-F-D-LC-M