TFM-106-01-L-D-LC-K-TR 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,适合用于各种消费电子、工业设备和通信系统中的去耦、滤波和平滑电路。
其采用先进的陶瓷材料制造工艺,能够提供稳定的电气性能,尤其是在温度变化较大的环境下依然保持较低的容量漂移。
封装:0402
容量:10uF
额定电压:6.3V
公差:±10%
温度特性:X7R
直流偏压特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):非常低
寿命:无限(无电解质)
1. 小型化设计,适合高密度电路板布局。
2. 使用 X7R 介质,保证了在宽温度范围内具有优异的容量稳定性和可靠性。
3. 超低 ESR 特性使其非常适合高频应用,例如开关电源输出滤波和 RF 滤波。
4. 高质量的陶瓷材料确保长期使用中电容值的稳定性。
5. 符合 RoHS 标准,环保且兼容无铅焊接工艺。
6. 抗振动和抗冲击能力强,适用于恶劣环境条件下的应用。
1. 消费电子产品中的电源管理电路,如智能手机、平板电脑。
2. 工业控制设备中的信号滤波和平滑处理。
3. 通信模块中的射频滤波器和匹配网络。
4. 嵌入式系统中的去耦电容,以减少电源噪声对敏感电路的影响。
5. 高速数字电路中的旁路电容,确保稳定的供电电压。
6. LED 驱动器和其他功率转换电路中的能量存储元件。
TFM-106-01-L-D-LC-M-TR
TFM-106-01-L-D-LC-N-TR
GRM155R71H106KA88D