时间：2025/7/8 17:13:43
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TFM-106-01-L-D-K 是一种表面贴装封装的薄膜混合器件，广泛用于高精度电路应用中。该元件利用薄膜技术制造，具有极高的稳定性和可靠性，适用于各种工业和商业电子设备。其设计使得它在高频和低噪声应用中表现出色。
该器件主要用作精密电阻网络或匹配网络，能够提供高度一致的电气性能和长期稳定性。
封装类型：SMD
电阻值：100Ω
公差：±1%
温度系数：±25 ppm/°C
额定功率：0.1W
工作电压：50V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
湿度敏感性等级：MSL 3
ESD耐受能力：2000V
封装尺寸：106 mil
TFM-106-01-L-D-K 具备以下特点：
1. 薄膜技术确保了元件的高精度和稳定性。
2. 小型化封装设计使其适合紧凑型电路板布局。
3. 优异的温度系数和低噪声性能，适合对精度要求较高的场景。
4. 高可靠性和长寿命，能够在恶劣环境下保持稳定的性能表现。
5. 表面贴装工艺简化了装配过程并提高了生产效率。
6. 广泛的工作温度范围支持其在多种环境下的使用需求。
这种芯片的主要应用领域包括：
1. 工业自动化设备中的精密信号处理电路。
2. 通信设备中的高频滤波和匹配网络。
3. 医疗设备中对精度和稳定性有极高要求的模块。
4. 消费类电子产品中的音频信号调节。
5. 测试测量仪器中的基准电阻网络。
6. 航空航天及军工领域的高性能电子系统。
7. 数据采集与转换系统中的增益设置组件。
TFM-106-01-H-D-K
TFM-106-01-M-D-K
TFM-106-01-N-D-K
