时间：2025/7/10 5:55:04
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TFM-106-01-F-D-LC-K-TR 是一种高性能的表面贴装技术 (SMT) 薄膜芯片电感器，广泛用于射频和无线通信领域。它采用铁氧体材料制造，具有高Q值、低DC电阻以及出色的频率稳定性，适用于高频滤波器、匹配网络和其他射频电路应用。
该型号的命名规则详细定义了其结构特性，例如尺寸、封装形式、电感值范围等，能够满足严格的性能要求。
电感值：1.0μH
额定电流：380mA
直流电阻（DCR）：0.25Ω
品质因数（Q值）：40（在100MHz下测试）
自谐振频率（SRF）：70MHz
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：0603英寸（1.6x0.8mm）
耐压等级：6V
TFM-106-01-F-D-LC-K-TR 具有以下主要特性：
1. 高Q值设计，适合用于高效率射频信号处理。
2. 小型化封装，节省PCB空间，便于高密度设计。
3. 稳定的电气性能，在宽广的工作温度范围内表现优异。
4. 使用铁氧体磁芯，有效降低信号损耗。
5. 符合RoHS标准，环保且可靠。
6. 支持自动化SMT装配工艺，提高生产效率。
该元器件通过优化磁路设计，确保了较低的寄生效应，并且具备良好的抗电磁干扰能力。
这种薄膜芯片电感器常见于以下应用：
1. 射频前端模块中的滤波和匹配电路。
2. 手机、平板电脑及其他便携式电子设备中的无线通信电路。
3. 蓝牙、Wi-Fi以及其他短距离无线传输系统的天线调谐。
4. 高速数据转换器的电源滤波。
5. 集成电路内部的去耦和噪声抑制。
由于其小型化和高性能特点，该电感特别适合需要紧凑设计和高效率的场景。
TFM-106-01-F-D-SC-K-TR
TFM-106-01-F-D-HC-K-TR
TDK MLZ1608系列
Murata LQW16QN系列
