时间：2025/7/1 11:34:09
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TFM-106-01-F-D-A-K-TR 是一种表面贴装封装的薄膜混合器件，主要用于射频和微波应用中的信号调节和过滤。该元器件具有高精度、低插入损耗和出色的频率稳定性等特性，广泛应用于通信设备、雷达系统以及测试测量仪器中。
封装类型：SMD
工作频率范围：100MHz - 6GHz
插入损耗：≤0.5dB
回波损耗：≥20dB
功率处理能力：1W
工作温度范围：-40℃ 至 +85℃
存储温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm x 0.9mm
该器件采用了先进的薄膜制造工艺，确保了其在高频段下的卓越性能。
它具有极低的插入损耗和高回波损耗，能够在复杂的射频环境中提供稳定的信号传输。
此外，其紧凑的尺寸设计非常适合现代小型化电子设备的需求，同时具备良好的热稳定性和机械可靠性。
TFM-106-01-F-D-A-K-TR 的优异电气特性和物理特性使其成为高性能射频电路的理想选择。
主要应用于无线通信基站、卫星通信系统、军事雷达装置、微波测试仪器以及物联网设备等领域。
其高频性能使得它特别适合于需要精确信号控制和过滤的应用场景，例如射频前端模块、双工器、滤波器阵列等组件的设计与实现。
由于其支持较宽的工作频率范围，因此可以覆盖多种不同类型的通信协议和技术标准，如5G NR、Wi-Fi 6E等。
TFM-106-01-F-D-A-M-TR
TFM-106-01-F-D-B-K-TR
TFM-106-01-F-D-C-K-TR
