时间：2025/7/1 11:31:58
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TFM-105-02-F-D 是一款高性能薄膜混合集成电路，专为高精度和高稳定性的应用设计。该器件采用先进的薄膜技术制造，确保了其在恶劣环境下的可靠性和稳定性。它通常用于需要精确电阻匹配和低温度系数的电路中，例如滤波器、放大器和数据转换器等精密模拟电路。
这款芯片通过将多个薄膜电阻集成到一个小型封装中，减少了寄生效应并提高了整体性能。此外，TFM-105-02-F-D 还具有优异的长期稳定性，适合工业、通信和医疗设备等对可靠性要求较高的领域。
型号：TFM-105-02-F-D
封装类型：DIP/SMD（取决于具体版本）
阻值范围：100Ω 至 10kΩ
公差：±0.01%
温度系数：±1 ppm/°C
额定功率：0.1W
工作电压：30V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：7.62mm x 5.08mm
引脚数量：8
1. 高精度电阻匹配，适用于复杂信号处理电路。
2. 超低温度系数，确保在宽温度范围内保持稳定的性能。
3. 小型化设计，减少PCB空间占用。
4. 良好的抗电磁干扰能力，适合高频应用。
5. 高可靠性，适合长时间运行的工业级设备。
6. 具备优异的长期漂移性能，保证使用寿命内的稳定性。
7. 薄膜工艺提供更低的噪声和更高的线性度。
8. 可定制阻值和公差，满足特殊应用需求。
TFM-105-02-F-D 广泛应用于以下领域：
1. 工业自动化控制中的精密测量与控制电路。
2. 医疗设备如监护仪、超声设备中的信号调理电路。
3. 通信系统中的滤波器和均衡器。
4. 数据采集系统中的ADC/DAC参考网络。
5. 高端音频设备中的低失真放大器。
6. 航空航天和军事电子设备中的高可靠性模块。
7. 任何需要高精度、低温度漂移和长期稳定性的场合。
TFM-105-02-F-A, TFM-105-02-F-B, TFM-105-02-F-C
