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TFM-105-01-S-D-LC-K-TR 发布时间 时间:2025/7/4 2:51:44 查看 阅读:18

TFM-105-01-S-D-LC-K-TR 是一种表面贴装技术 (SMT) 封装的薄膜混合器件,广泛应用于高精度和高频电子电路中。这种元器件通常用于信号调节、滤波、放大以及其他精密模拟或射频应用。
  该型号采用薄膜电阻技术制造,具有出色的温度稳定性和长期稳定性。其设计能够提供极低的热电动势和优异的频率响应特性。

参数

封装类型:SMD
  电阻值:105 Ω
  公差:±1 %
  额定功率:0.1 W
  工作温度范围:-55 ℃ 至 +125 ℃
  热电动势:≤ 0.05 μV/℃
  阻抗匹配:50 Ω
  频率范围:DC 至 6 GHz

特性

TFM-105-01-S-D-LC-K-TR 的主要特点是使用了先进的薄膜沉积工艺,确保了极高的电阻精度和稳定性。
  1. 超低噪声:
  由于采用了薄膜材料,器件在宽频率范围内表现出非常低的噪声水平,适用于对信号纯净度要求较高的场合。
  2. 高稳定性:
  无论是短期还是长期,该元件都能保持良好的电气性能一致性,尤其适合在极端环境条件下运行。
  3. 宽带支持:
  覆盖从直流到高达6GHz的频率范围,使其成为射频和微波应用的理想选择。
  4. 小型化设计:
  表面贴装封装使得它可以轻松集成到现代紧凑型电路板设计中,同时减少寄生效应影响。
  5. 环保合规:
  符合RoHS标准,不含任何有害物质,有助于满足环保法规要求。

应用

这种薄膜混合器件适用于多种高性能电子设备和系统,包括但不限于:
  1. 高速数据通信:
  如光纤收发器、网络交换机等,需要低噪声和高稳定性的电阻网络。
  2. 医疗仪器:
  例如超声波设备、心电图机等,这些领域对元件的精度和可靠性有严格的要求。
  3. 测试与测量:
  示波器、频谱分析仪等精密测试设备中的信号处理部分可能用到此类型的电阻。
  4. 军事及航空航天:
  由于其耐高温和抗振动的能力,在极端环境下工作的雷达、卫星通信等领域也会采用这类元件。
  5. 工业自动化控制:
  PLC控制器、伺服驱动器等工业级产品中也需要使用高性能的电阻组件。

替代型号

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