时间：2025/7/4 7:59:37
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TFM-104-02-S-D-LC-K-TR 是一款表面贴装技术 (SMT) 封装的薄膜混合电阻网络。该器件主要应用于精密电路设计中，提供高稳定性和低温度系数的电阻性能。
该元器件由高质量的薄膜电阻材料制成，并采用紧凑的封装形式，适合于各种需要小型化和高精度的应用场景。
封装：0603
阻值：104 kΩ
公差：±1%
额定功率：0.1 W
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
温度系数：±25 ppm/℃
ESD耐受能力：2kV
绝缘电阻：＞10^12 Ω
TFM-104-02-S-D-LC-K-TR 具有以下显著特性：
1. 高精度阻值，适用于精密测量和信号调节电路。
2. 薄膜工艺确保了极低的温度系数，从而提高了长期稳定性。
3. 表面贴装封装形式便于自动化生产及减少人工干预。
4. 紧凑型尺寸节省了PCB空间，适合现代电子设备对小型化的需求。
5. 符合RoHS标准，环保且满足国际法规要求。
6. 优异的抗静电能力（ESD防护），增强了产品在复杂环境中的可靠性。
该芯片广泛用于以下领域：
1. 工业控制设备中的信号调理电路。
2. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑等的电源管理模块。
3. 医疗设备中的精密放大器反馈网络。
4. 通信设备中的滤波器与匹配网络。
5. 测试测量仪器中的参考电阻网络。
6. 汽车电子系统中的传感器接口电路。
TFM-104-02-S-D-LC-M-TR
TFM-104-02-S-D-LC-N-TR
TFM-104-02-S-D-HC-K-TR
