时间：2025/6/24 1:29:22
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TFM-104-02-F-D-A-K-TR 是一种表面贴装技术 (SMT) 封装的薄膜混合集成电路，主要用于射频和微波应用。该器件采用陶瓷基板和薄膜工艺制造，具有出色的高频性能和稳定性。
这种芯片通常用于需要高精度、低噪声以及稳定频率特性的电路中，例如滤波器、振荡器或放大器组件等。其设计结合了薄膜电阻、电容和导体，能够提供精确的阻抗匹配和信号处理功能。
封装：TFM-104
工作频率范围：DC 至 2GHz
插入损耗：≤0.5dB（典型值）
回波损耗：≥15dB（典型值）
功率容量：1W（连续波）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm x 0.8mm
1. 高频性能优越，适合射频和微波应用。
2. 薄膜技术确保了高精度和一致性。
3. 小型化设计，便于在紧凑型设备中使用。
4. 具备良好的热稳定性和长期可靠性。
5. 表面贴装技术，易于自动化生产和焊接。
6. 宽泛的工作温度范围使其适用于各种环境条件。
1. 射频前端模块中的滤波和匹配网络。
2. 无线通信设备中的信号调节。
3. 雷达系统和卫星通信中的高频组件。
4. 医疗电子设备中的精密信号处理。
5. 工业控制和测试测量仪器中的高性能电路。
6. 汽车电子系统中的稳定信号传输。
TFM-104-02-F-D-B-K-TR
TFM-104-02-F-D-C-K-TR
TFM-104-02-F-D-E-K-TR
